|
①． 線 一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實際應用中,條件允許時應考慮加大距離; 布線密度較高時,可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距. ②． 焊盤(PAD) 焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸; PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右. ③． 過孔(VIA) 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil). ④． 焊盤、線、過孔的間距要求 PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) 密度較高時: PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) 1、元器件標號自動產生或已有的元器件標號取消重來 2、單面板設置: 3、自動布線前設定好電源線加粗 4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內的footprint改為新的封裝號 5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸 7、定位孔的放置 8、設置圖紙參數 10、元件旋轉: X鍵:使元件左右對調(水平面); Y鍵:使元件上下對調(垂直面) 11、元件屬性: 12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material 13、原理圖電氣法則測試(Electrical Rules Check)即ERC Tools工具|ERC…電氣規則檢查 Multiple net names on net:檢測“同一網絡命名多個網絡名稱”的錯誤 Unconnected net labels:“未實際連接的網絡標號”的警告性檢查 Unconnected power objects:“未實際連接的電源圖件”的警告性檢查 Duplicate sheet mnmbets:檢測“電路圖編號重號” Duplicate component designator:“元件編號重號” bus label format errors:“總線標號格式錯誤” Floating input pins:“輸入引腳浮接” Suppress warnings:“檢測項將忽略所有的警告性檢測項,不會顯示具有警告性錯誤的測試報告” Create report file:“執行完測試后程序是否自動將測試結果存在報告文件中” Add error markers:是否會自動在錯誤位置放置錯誤符號 15、PCB布線的原則如下 16、工作層面類型說明 決戰四層板， 只要30元 1）長寬在5CM以內打樣5片 僅需：30元/款全國包郵！ 2）長寬在5-10CM以內打樣5片僅需：50元/款全國包郵！ 更多優惠詳情參閱：http://www.jlc.com/s；TEL:18681569485 |
