|
AR9X01 AI SoC利用多個CEVA-XM4內核完成高級計算機視覺和機器學習任務，包括避障、物體檢測、物體分類和物體跟蹤 CEVA宣布上海酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智能視覺平臺的授權許可，并且部署于即將推出的AR9X01人工智能(AI) SoC器件，為計算機視覺和深度學習工作負載提供支持。 酷芯首席技術官沈泊表示：“酷芯不斷推動無人機的創新，增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術。CEVA-XM4智能視覺平臺為我們提供了處理能力和開發套件，在我們的無人機SoC設計中真正發揮AI的威力。” 自公司成立于2011年以來，酷芯一直是無人機市場的領先芯片供應商，迄今為止，其控制器芯片已經助力全球各大無人機制造商的數百萬臺無人機產品。AR9X01是酷芯至今設計的最復雜芯片，使用多個CEVA-XM4內核來分析實時飛行環境，并利用人工智能完成各種任務，包括物體檢測、分類和跟蹤。與基于CPU或GPU的替代方案相比，由于CEVA-XM4平臺在運行計算機視覺算法和深度學習推理時的固有低功耗特性，使得AR9X01允許無人機制造商最大限度增加飛行時間并提高整體無人機性能。 CEVA副總裁兼視覺業務部門總經理Ilan Yona表示：“我們的CEVA-XM系列智能視覺處理器和人工智能協處理器能夠更好地在嵌入式設備中實現基于視覺的機器學習，繼續領先業界。我們很高興地宣布無人機領域公認的領導者酷芯成為CEVA-XM4平臺眾多客戶之一，使其AR9X01 SoC器件可充分發揮AI功能。” CEVA最新一代圖像和視覺DSP平臺不僅可滿足極端處理能力要求，同時降低對于智能手機、監控、AR 和 VR、無人機和自動駕駛汽車等最復雜的機器學習和機器視覺應用的功耗束縛。這些DSP平臺包括由標量和矢量DSP處理器及硬件加速器組成的混合架構，以及簡化軟件開發的全面的應用開發包(ADK)。CEVA ADK包括：CEVA-Link用于幫助與主處理器進行軟件級無縫集成；一系列廣泛應用和優化的軟件算法； CEVA 深度神經網絡(CDNN)實時軟件框架，簡化機器學習部署且所需功耗遠低于基于GPU的系統；以及先進的開發和調試工具。如要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/。 |
