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AR9X01 AI SoC利用多個(gè)CEVA-XM4內(nèi)核完成高級(jí)計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，包括避障、物體檢測(cè)、物體分類和物體跟蹤 CEVA宣布上海酷芯微電子已經(jīng)獲得CEVA-XM4智能視覺(jué)平臺(tái)的授權(quán)許可，并且部署于即將推出的AR9X01人工智能(AI) SoC器件，為計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載提供支持。 酷芯首席技術(shù)官沈泊表示：“酷芯不斷推動(dòng)無(wú)人機(jī)的創(chuàng)新，增加可以提升性能、飛行時(shí)間和自主性的新特性和新技術(shù)。CEVA-XM4智能視覺(jué)平臺(tái)為我們提供了處理能力和開發(fā)套件，在我們的無(wú)人機(jī)SoC設(shè)計(jì)中真正發(fā)揮AI的威力。” 自公司成立于2011年以來(lái)，酷芯一直是無(wú)人機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)先芯片供應(yīng)商，迄今為止，其控制器芯片已經(jīng)助力全球各大無(wú)人機(jī)制造商的數(shù)百萬(wàn)臺(tái)無(wú)人機(jī)產(chǎn)品。AR9X01是酷芯至今設(shè)計(jì)的最復(fù)雜芯片，使用多個(gè)CEVA-XM4內(nèi)核來(lái)分析實(shí)時(shí)飛行環(huán)境，并利用人工智能完成各種任務(wù)，包括物體檢測(cè)、分類和跟蹤。與基于CPU或GPU的替代方案相比，由于CEVA-XM4平臺(tái)在運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法和深度學(xué)習(xí)推理時(shí)的固有低功耗特性，使得AR9X01允許無(wú)人機(jī)制造商最大限度增加飛行時(shí)間并提高整體無(wú)人機(jī)性能。 CEVA副總裁兼視覺(jué)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Ilan Yona表示：“我們的CEVA-XM系列智能視覺(jué)處理器和人工智能協(xié)處理器能夠更好地在嵌入式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)基于視覺(jué)的機(jī)器學(xué)習(xí)，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界。我們很高興地宣布無(wú)人機(jī)領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者酷芯成為CEVA-XM4平臺(tái)眾多客戶之一，使其AR9X01 SoC器件可充分發(fā)揮AI功能。” CEVA最新一代圖像和視覺(jué)DSP平臺(tái)不僅可滿足極端處理能力要求，同時(shí)降低對(duì)于智能手機(jī)、監(jiān)控、AR 和 VR、無(wú)人機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車等最復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的功耗束縛。這些DSP平臺(tái)包括由標(biāo)量和矢量DSP處理器及硬件加速器組成的混合架構(gòu)，以及簡(jiǎn)化軟件開發(fā)的全面的應(yīng)用開發(fā)包(ADK)。CEVA ADK包括：CEVA-Link用于幫助與主處理器進(jìn)行軟件級(jí)無(wú)縫集成；一系列廣泛應(yīng)用和優(yōu)化的軟件算法； CEVA 深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CDNN)實(shí)時(shí)軟件框架，簡(jiǎn)化機(jī)器學(xué)習(xí)部署且所需功耗遠(yuǎn)低于基于GPU的系統(tǒng)；以及先進(jìn)的開發(fā)和調(diào)試工具。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/。 |
