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聯電旗下欣興電子再度出手轉投資利順精密，并計劃2009年底推出第1款自有品牌G-Sensor。利順精密表示，與其它G-Sensor 設計公司不同，利順精密是在充分掌握MEMS后段封裝測試制程后，才介入MEMS前段設計。MEMS市場人士認為，利順精密的作法有機會像倒吃甘蔗般愈吃愈甜。 欣興電子過去就已同時轉投資兩家MEMS設計公司，分別是興訊科技與利順精密，差別在興訊科技是自G-Sensor最前端的設計部分做起，最后再送交封裝測試廠拼出單顆G-Sensor，反觀利順精密，一開始就與眾不同選擇后段制程切入，先將封裝及測試機器設備全部自行開發設計做好，再跨入前端設計部分。 利順精密表示，現階段利順精密經過兩年多時間，才完成自己的封裝及測試設備，無論是Handler或是測試機臺，全不假他人之手，因此這些測試設備所花費成本，遠低于現在臺面上測試大廠。 因此光是因測試設備自制，就已讓利順精密在跨入G-Sensor市場時，先行立于不敗之地，畢竟到目前為止，光封裝及測試部分成本已占整顆G-Sensor制造成本60~70%，誰能愈壓低價格，誰就更能勝出。 利順精密指出，利順精密在已可掌握制造G-Sensor的關鍵后，才于日前網羅設計人才跨入G-Sensor設計領域。據了解，利順精密G-Sensor 設計部分將分兩階段，第1階段預計2009年底前先推出壓阻式G-Sensor，這部分將先委托亞太優勢代工，但壓阻式G-Sensor會是過渡型產品，真正對利順精密長久發展較有意義會是電容式G-Sensor，這部分預期2009年底推出樣品，2010年進入量產。 有關電容式G-Sensor代工將區分兩區塊，邏輯IC將選擇臺灣任何一家晶圓代工廠，MEMS IC代工候選人目前不排除是臺灣或國際MEMS IC專業代工廠，后段封裝測試理當由利順精密自行解決。 利順精密強調，有關自行開發的電容式G-Sensor將與現行市場任何一各產品完全不同，將不再采用過去梳子型設計架構，因此將無所謂縱深比問題產生，也因無縱深比架構，利順電容式G-Sensor電容值將高于競爭對手約40~50倍，感應度自然也較同業高出40~50倍。 |
