聯(lián)電旗下欣興電子再度出手轉(zhuǎn)投資利順精密,并計(jì)劃2009年底推出第1款自有品牌G-Sensor。利順精密表示,與其它G-Sensor 設(shè)計(jì)公司不同,利順精密是在充分掌握MEMS后段封裝測(cè)試制程后,才介入MEMS前段設(shè)計(jì)。MEMS市場(chǎng)人士認(rèn)為,利順精密的作法有機(jī)會(huì)像倒吃甘蔗般愈吃愈甜。 欣興電子過(guò)去就已同時(shí)轉(zhuǎn)投資兩家MEMS設(shè)計(jì)公司,分別是興訊科技與利順精密,差別在興訊科技是自G-Sensor最前端的設(shè)計(jì)部分做起,最后再送交封裝測(cè)試廠拼出單顆G-Sensor,反觀利順精密,一開(kāi)始就與眾不同選擇后段制程切入,先將封裝及測(cè)試機(jī)器設(shè)備全部自行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)做好,再跨入前端設(shè)計(jì)部分。 利順精密表示,現(xiàn)階段利順精密經(jīng)過(guò)兩年多時(shí)間,才完成自己的封裝及測(cè)試設(shè)備,無(wú)論是Handler或是測(cè)試機(jī)臺(tái),全不假他人之手,因此這些測(cè)試設(shè)備所花費(fèi)成本,遠(yuǎn)低于現(xiàn)在臺(tái)面上測(cè)試大廠。 因此光是因測(cè)試設(shè)備自制,就已讓利順精密在跨入G-Sensor市場(chǎng)時(shí),先行立于不敗之地,畢竟到目前為止,光封裝及測(cè)試部分成本已占整顆G-Sensor制造成本60~70%,誰(shuí)能愈壓低價(jià)格,誰(shuí)就更能勝出。 利順精密指出,利順精密在已可掌握制造G-Sensor的關(guān)鍵后,才于日前網(wǎng)羅設(shè)計(jì)人才跨入G-Sensor設(shè)計(jì)領(lǐng)域。據(jù)了解,利順精密G-Sensor 設(shè)計(jì)部分將分兩階段,第1階段預(yù)計(jì)2009年底前先推出壓阻式G-Sensor,這部分將先委托亞太優(yōu)勢(shì)代工,但壓阻式G-Sensor會(huì)是過(guò)渡型產(chǎn)品,真正對(duì)利順精密長(zhǎng)久發(fā)展較有意義會(huì)是電容式G-Sensor,這部分預(yù)期2009年底推出樣品,2010年進(jìn)入量產(chǎn)。 有關(guān)電容式G-Sensor代工將區(qū)分兩區(qū)塊,邏輯IC將選擇臺(tái)灣任何一家晶圓代工廠,MEMS IC代工候選人目前不排除是臺(tái)灣或國(guó)際MEMS IC專業(yè)代工廠,后段封裝測(cè)試?yán)懋?dāng)由利順精密自行解決。 利順精密強(qiáng)調(diào),有關(guān)自行開(kāi)發(fā)的電容式G-Sensor將與現(xiàn)行市場(chǎng)任何一各產(chǎn)品完全不同,將不再采用過(guò)去梳子型設(shè)計(jì)架構(gòu),因此將無(wú)所謂縱深比問(wèn)題產(chǎn)生,也因無(wú)縱深比架構(gòu),利順電容式G-Sensor電容值將高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手約40~50倍,感應(yīng)度自然也較同業(yè)高出40~50倍。 |