繼續來找茬之串擾案例分解（連載六）

發布時間：2015-8-13 11:24 發布者：edadoc2003

作者：周偉一博科技高速先生團隊隊員

大家如果心細的話應該會留意到本期文章的題目，串擾案例分解，已經可以揭示上期問題的答案了，主要是串擾在作怪，原來如此，是不是恍然大悟？

從截圖可以看到，本設計的問題主要有3點：1、疊層設計不合理，信號與信號之間的間距比信號到參考的間距還小；2、雙內層走線沒有避免平行走線的問題，而且能避開的區域也沒有意識去避開，以上兩點造成的直接影響就是串擾很大；3、板子本身比較厚，這樣靠近表層的信號勢必Stub很長，影響阻抗及回損。

解決該串擾最直接有效的方法是優化疊層，尤其是這種過多個連接器的背板設計。

關于優化前后的截圖詳見附件

繼續來找茬之串擾案例分解（連載六).pdf (568.38 KB)

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