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將于2019年4月1日至3日在北京國家會議中心（CNCC）舉辦的電子設計創新大會（EDI CON CHINA）包含全體會議主旨演講、技術報告會、贊助商研習會、專家論壇，涵蓋的專題包括：5G/先進通信、電源完整性、仿真與建模、測試與測量、毫米波、放大器設計、低功耗/物聯網、前端設計、射頻/微波設計和信號完整性。會議還包括是德科技教育論壇的一系列講座。 憑參會代表證可以參加任何技術報告會、專家論壇和贊助商研習會，以及到展廳參觀行業領先參展商的最新創新成果。還可借此機會向行業領袖和學術帶頭人提問。 與會者每天都可在展會現場與其他工程師建立聯系、與參展商會面、在Frequency Matters Theatre聽應用講座、參與抽獎、享用茶點。 所有會議都將使用中文或者從英文同聲傳譯為中文。 EDI CON 電子創新大會網站： http://www.mwjournalchina.com/edicon/ 會議議程： http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp 立刻使用VIP碼“EDIC19EEC ”注冊可免費參會： https://bj.infosalons.com.cn/reg/EDI19/conferencecn/start.aspx |
