現(xiàn)代集成電路制造技術原理與實踐

發(fā)布時間：2014-7-15 18:01 發(fā)布者：看門狗

關鍵詞： IC制造

內容簡介本書介紹當代集成電路制造的基礎工藝，重點介紹基本原理，并就當前集成電路芯片制造技術的最新發(fā)展做了較為詳盡的闡述。本書共18章，主要內容包括：硅材料及襯底制備、外延生長工藝原理、氧化介質薄膜生長、半導體的高溫摻雜、離子注入低溫摻雜、薄膜氣相淀積工藝、圖形光刻工藝原理、掩模制備工藝原理、集成電路工藝仿真、集成結構測試圖形、電路管芯鍵合封裝、集成電路性能測試、工藝過程理化分析、管芯失效及可靠性、超大規(guī)模集成工藝、芯片產(chǎn)業(yè)質量管理、可制造性設計工具和可制造性設計理念等。

受美國新思科技（Synopsys Inc.）授權，本書在國內首次發(fā)布新一代納米級TCAD系列仿真工具：Sentaurus TCAD設計工具的相關技術內容細節(jié)。本書免費提供習題答案，立體化教程同步出版。

本書可作為高等學校電子科學與技術、微電子、集成電路設計等專業(yè)的高年級本科生和研究生教材，也可供集成電路芯片制造企業(yè)工程技術人員學習參考。

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