現(xiàn)代集成電路制造技術(shù)原理與實(shí)踐

發(fā)布時(shí)間：2014-7-15 18:01 發(fā)布者：看門(mén)狗

關(guān)鍵詞： IC制造

內(nèi)容簡(jiǎn)介本書(shū)介紹當(dāng)代集成電路制造的基礎(chǔ)工藝，重點(diǎn)介紹基本原理，并就當(dāng)前集成電路芯片制造技術(shù)的最新發(fā)展做了較為詳盡的闡述。本書(shū)共18章，主要內(nèi)容包括：硅材料及襯底制備、外延生長(zhǎng)工藝原理、氧化介質(zhì)薄膜生長(zhǎng)、半導(dǎo)體的高溫?fù)诫s、離子注入低溫?fù)诫s、薄膜氣相淀積工藝、圖形光刻工藝原理、掩模制備工藝原理、集成電路工藝仿真、集成結(jié)構(gòu)測(cè)試圖形、電路管芯鍵合封裝、集成電路性能測(cè)試、工藝過(guò)程理化分析、管芯失效及可靠性、超大規(guī)模集成工藝、芯片產(chǎn)業(yè)質(zhì)量管理、可制造性設(shè)計(jì)工具和可制造性設(shè)計(jì)理念等。

受美國(guó)新思科技（Synopsys Inc.）授權(quán)，本書(shū)在國(guó)內(nèi)首次發(fā)布新一代納米級(jí)TCAD系列仿真工具：Sentaurus TCAD設(shè)計(jì)工具的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容細(xì)節(jié)。本書(shū)免費(fèi)提供習(xí)題答案，立體化教程同步出版。

本書(shū)可作為高等學(xué)校電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、集成電路設(shè)計(jì)等專業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生教材，也可供集成電路芯片制造企業(yè)工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。

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