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經過數十年的發展，目前半導體產業走到一個新的節點上:從市場競爭層面看，企業間大者恒大，強者恒強的格局變得越來越明顯；從技術工藝層面看，集成電路的設計規模變得越來越龐大，生產工藝則越來越細微。受此趨勢影響，半導體產業正日益成為資本密集、技術密集和風險密集的行業。在此背景下，中國半導體產業發展路徑需要審慎研究。對此，日前記者采訪了華虹半導體有限公司執行副總裁兼上海宏力半導體有限公司副總經理傅城。 突圍“全產業鏈競爭” 產業鏈不盡完善，裝備、材料等環節非常薄弱，制約我國集成電路制造業的快速發展。 經過多年的發展，國內IC制造業與國外差距在縮小，但仍面臨不少問題。針對中國IC制造產業的問題及解決之道，傅城指出目前中國的IC制造業存在的問題主要表現在五個方面：一是投資強度和動力不足。工藝的提升和產能的擴充是芯片制造企業強化競爭力的必然選擇，但這二者都意味著巨額的資金消耗。多年來芯片制造業投資強度和動力不足，呈現出斷斷續續的狀態。二是制造技術與先進水平差距較大。總體來看，中國半導體制造企業在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強度太弱，兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業加大了代工業務量，未來中國半導體制造企業的發展必將面臨更大的挑戰。三是IC產品的自給率低，缺乏核心產品。國內集成電路產業規模與市場規模之比始終未超過20%，國內所需中高端集成電路產品主要依靠進口，已連續幾年超過石油進口額而成為我國最大宗的進口商品。四是IC設計企業規模比較小。IC設計企業規模相對比較小，且力量分散，還不足以完全支撐國內芯片制造企業的進一步發展和壯大。五是產業鏈不盡完善。國內裝備、材料等支撐業環節非常薄弱，在集成電路先進制造中使用的高端裝備、專用材料幾乎全部依賴進口，若不能改變這種受制于人的現狀，必定大大制約我國集成電路制造業的快速發展。 當前集成電路產業進入“全產業鏈競爭”時代，產業馬太效應會更加凸顯，中國集成電路企業無疑將遭遇更為巨大的國際競爭壓力，國內制造業若要在“全產業鏈競爭”中擁有一席之地，必須在以下方面有所突破。 第一，打造真正意義上的“全產業鏈”，改變國內以往整機與芯片脫節、芯片設計與芯片制造脫節、國產設備材料與芯片生產線脫節等局面。依托國內巨大的集成電路應用市場，聚焦巨大內需和戰略性新興市場，發展技術創新和特色工藝，配套特色國產設備與材料，開發特色芯片產品，從而逐步建立差異化競爭優勢，積累和增強企業實力。 第二，對中國IC制造業來說，地處全球最大的電子產業制造基地，有著得天獨厚的市場優勢。國內IC制造業要充分借助先天的本土優勢，更有效、更充分地了解客戶需求，進行服務創新。同時，打造全方位、一站式服務制造模式，幫助IC設計公司，特別是新興IC設計公司快速開發產品并及時推向市場，實現雙贏。 第三，國內的IC制造企業應該攜手設計企業、封裝測試企業、IP/設計服務商、方案商以及終端應用商結成戰略合作伙伴，從而實現產業鏈各環節的無縫合作，形成集成效應，實現多方共贏。同時，通過產業創新聯盟和上下游積極互動，有效推動中國半導體產業生態的發展。 第四，要主動聯合大學、科研院所以及戰略客戶，積極參與國家關于集成電路的重大專項，以此整合各方資源，實現資源共享，打造產學研用合作共贏新模式。 “超摩爾”下的差異化競爭 未來國內IC制造公司需要服務創新，專注差異化的創新技術。 面對上述問題與挑戰，傅城也向記者介紹了宏力與華虹NEC的發展思路。當前半導體產業一直沿著摩爾定律與超摩爾定律兩個方向發展，“超摩爾定律(MorethanMoore，MtM)”不以線寬作為技術衡量標準，而以集成更多非數字功能(例如：射頻通信、電源控制、被動組件)為標準，提供從系統板級轉變到特定的系統級封裝(SiP)或系統級芯片(SoC)的潛在解決方案。 超摩爾定律涉及很多細分產品領域對于我國半導體產業的重大市場機遇，模擬IC與功率半導體也是超摩爾定律的具體細分發展方向之一。模擬IC與功率半導體是節能減排的核“芯”，中國電源管理IC市場2012年有望達到47億美元，節能減排將造就一個巨大的功率半導體市場。宏力半導體和華虹NEC新近開發成功的0.18μmBCD/CDMOS和0.13μmCDMOS(配備高可靠性存儲器)為客戶提供了新的選擇，非常適合數字電源、LED驅動、電池保護和電源管理方面的應用。 同時將以從1μm到0.13μm的特征線寬，從5V到700V的電壓范圍內的廣泛而先進的高性價比解決方案，以及穩定的工藝能力和豐富的選項為客戶服務，緊密配合客戶，減少產品開發周期，降低開發成本。 作為全球第一家提供MOSFET業務的8英寸代工廠，宏力半導體和華虹NEC以穩定的高合格率、充沛的產能和可靠的性能為客戶提供堅強的支持，和客戶一起成長為業界的主流MOSFET供應商，已成為歐美廠商汽車電子芯片代工廠。已經累計超過300萬片8英寸晶圓的出貨，積累了豐富的量產經驗。通過多年量產同時培養了一支高效、可靠的團隊，積累的很多know-how大大降低了客戶新產品的開發時間；將來將繼續在高功率大電流的功率分立器件方面向前邁進，提供超級結系列化產品、高壓和超高壓IGBT產品平臺，為高端分立器件的國產化貢獻力量。 宏力半導體和華虹NEC采取差異化競爭策略，在細分市場發展特色工藝平臺，采取與臺積電、聯電等龍頭企業不同的產業策略，走出了差異化的代工之路。 未來中國的IC制造業要想取得發展，首先要借助本土市場優勢，加強產業鏈合作。對中國IC制造業來說，有著得天獨厚的市場優勢。同時，國內已經聚集了大批IC代工廠、IC封裝測試廠、IP供應商等整個IC產業鏈的企業，可以為設計公司提供一站式的服務。未來國內IC制造公司需要更加緊密的合作，借助溝通優勢、人才優勢以及政策優勢，有針對性地進行服務創新。其次，要專注差異化的創新技術。國內IC制造業尤其是IC代工廠在技術節點上落后于國際水平，我國除了在前沿技術上盡力跟隨摩爾定律之外，更要超越摩爾定律，在現有的生產能力條件下針對國內熱點應用，比如智能電網、物聯網等進行技術創新，尋求差異化的競爭優勢。 來源：中國電子報 |
