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主流PCB畫圖軟件優(yōu)缺點

發(fā)布時間：2013-3-29 22:33 發(fā)布者：Liming

關(guān)鍵詞： PCB , protel , PADS

　　以前一直用protel很多年，也沒覺得哪里不好。但因工作原因，接觸越來越多的畫圖軟件，自然就有了對比。下面是些心得，以下屬個人觀點。

圖1 protel畫圖

　　protel

　　優(yōu)點：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。

　　缺點：除以上優(yōu)點都是缺點，呵呵。覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機子基本拖不動，關(guān)鍵一點畫電源板很別扭。

　　PADS

　　呼聲比較高，不少人評價不錯，外觀不夠美觀。抱著嘗鮮的心理學習了一段時間，感覺還行。

　　很多功能不錯，特別是自定義管腳，管腳互換，編輯網(wǎng)絡等。感覺畫大些的板子比protel方便些。

圖2 PADS畫圖

　　ORCAD-LayoutPlus推薦這款！

　　國內(nèi)人用的不多，功能也不算很強，但確認很好用。工作效率保守估計可以提高1倍。

　　優(yōu)點：覆銅替代走線，電源板很多粗線，其它軟件下畫簡直是中受罪。LayoutPlus下覆銅不拖機器，并且可以任意修改！管腳互換，比如共模電感2腳，或豎插電阻2腳，可以直接互換。protel里改網(wǎng)絡表太麻煩。

　　PCB層切換，1頂層，2底層shift+1頂層絲印層......，類推，很方便。直接編輯網(wǎng)絡，增加或刪除。連線方便，比如選中手動連接后，將一直處于這個模式，點網(wǎng)絡線然后確認就行。層就在1,2切換，輕輕松松搞定。生成gerber很方便，設置一下層，一鍵搞定。其它一些不談。

　　缺點：查錯能力偏弱，可能是個人習慣問題。編輯焊盤比較麻煩。額外增加VIA過孔比較麻煩。拼版+工藝邊等，要到CAM里處理了，請工廠的人幫忙。(e-works)

附：

pcb抄板升溫芯片解密崛起？

　　松下上海組裝廠停工，索尼賣樓換現(xiàn)金，夏普巨額債務到期……日系大廠一一隕落。要知道，在過去的年頭里，全球幾乎都是日本廠商，錢能賺到手軟，但這也仿佛是溫水煮青蛙，安樂中的日本廠商讓智能手機的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓pcb、芯片廠商及pcb抄板、芯片解密企業(yè)意識到創(chuàng)新的重要，只有與時俱進，才能屹立不倒。

　　放眼看去，我國的電子市場中逐漸多出很多參與者，pcb抄板和芯片。解密屬于反向研究領(lǐng)域的新技術(shù)，問世不過三十年，參與的企業(yè)多如牛毛，但至今仍能以實力樹品牌，屹立不倒的行業(yè)第一，令廣大群眾稱贊的當真要數(shù)龍人科技。

　　站得高才能看得遠

　　不登及頂峰，無法領(lǐng)略萬千美好風光之華麗，也無法深刻意識到想要留在頂峰是多么不易。峰頂雖險，但值得拼闖，尤其是當我們看到蘋果和三星在重重高壓下占了智能市場的半壁江山，昔日巨頭面臨轉(zhuǎn)型關(guān)口甚至舉步維艱的時候，自然就清楚了創(chuàng)新、轉(zhuǎn)型的重要性。中國消費電子短時間內(nèi)無法趕超國外高端技術(shù)是現(xiàn)實，但是中低端的市場的大門也在向我們敞開，這并不是舍本逐末，反倒是一條新生之路。pcb抄板技術(shù)的應用近幾年在電子行業(yè)已經(jīng)開始大展拳腳，并成為眾多企業(yè)轉(zhuǎn)型變革的關(guān)鍵。

　　pcb抄板是創(chuàng)新科技領(lǐng)域一支明亮光束

　　巨頭的隕落往往伴隨著人們對創(chuàng)新的新認識。我們始終堅持科技是第一生產(chǎn)力，不過創(chuàng)新似乎是生產(chǎn)力的源泉，強民富國要靠它，復蘇經(jīng)濟也離不開它。我國電子行業(yè)需要pcb抄板這種新生力量的推動。熟知pcb抄板的不多，不過真正理解起來卻很容易。從作用角度出發(fā)，抄板技術(shù)的衍生是基于傳統(tǒng)印制電路板的反向剖析，對原有電路板進行學習和掌握，以此實現(xiàn)復制的效果，更重要的是，新產(chǎn)品往往會因創(chuàng)新技術(shù)的加入更具升級功能，用戶體驗更佳。由此可見，pcb抄板是科技創(chuàng)新領(lǐng)域的明亮光束，照亮中國電子行業(yè)。（千龍網(wǎng)）

附：PCB設計的ESD(靚電)抑止準則

PCB設計的ESD抑止準則PCB布線是ESD防護的一個關(guān)鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器 (TVS)二極管來抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)電磁場效應。本文將提供可以優(yōu)化ESD防護的PCB設計準則。

電路環(huán)路
電流通過感應進入到電路環(huán)路，這些環(huán)路是封閉的，并具有變化的磁通量。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。較大的環(huán)路包含有較多的磁通量，因而在電路中感應出較強的電流。因此，必須減少環(huán)路面積。最常見的環(huán)路如圖1所示，由電源和地線所形成。在可能的條件下，可以采用具有電源及接地層的多層PCB設計。多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小，而且也減小了ESD脈沖產(chǎn)生的高頻EMI電磁場。

如果不能采用多層電路板，那么用于電源線和接地的線必須連接成如圖2所示的網(wǎng)格狀。網(wǎng)格連接可以起到電源和接地層的作用，用過孔連接各層的印制線，在每個方向上過孔連接間隔應該在6厘米內(nèi)。另外，在布線時，將電源和接地印制線盡可能靠近也可以降低環(huán)路面積，如圖3所示。

減少環(huán)路面積及感應電流的另一個方法是減小互連器件間的平行通路，見圖4。

當必須采用長于30厘米的信號連接線時，可以采用保護線，如圖5所示。一個更好的辦法是在信號線附近放置地層。信號線應該距保護線或接地線層13毫米以內(nèi)。

如圖6所示，將每個敏感元件的長信號線(>30厘米)或電源線與其接地線進行交叉布置。交叉的連線必須從上到下或從左到右的規(guī)則間隔布置。

電路連線長度
長的信號線也可成為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場天線的效率。
盡量將互連的器件放在相鄰位置，以減少互連的印制線長度。
地電荷注入

ESD對地線層的直接放電可能損壞敏感電路。在使用TVS二極管的同時還要使用一個或多個高頻旁路電容器，這些電容器放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少了電荷注入，保持了電源與接地端口的電壓差。

TVS使感應電流分流，保持TVS鉗位電壓的電位差。TVS及電容器應放在距被保護的IC盡可能近的位置(見圖7)，要確保TVS到地通路以及電容器管腳長度為最短，以減少寄生電感效應。
連接器必須安裝到PCB上的銅鉑層。理想情況下，銅鉑層必須與PCB的接地層隔離，通過短線與焊盤連接。
PCB設計的其它準則
  避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鐘和復位信號等；
  將PCB上未使用的部分設置為接地面；
  機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；

  保持機殼地線的長寬比小于5:1，以減少電感效應；
  用TVS二極管來保護所有的外部連接；
保護電路中的寄生電感
TVS二極管通路中的寄生電感在發(fā)生ESD事件時會產(chǎn)生嚴重的電壓過沖。盡管使用了TVS二極管，由于在電感負載兩端的感應電壓VL=L×di/dt，過高的過沖電壓仍然可能超過被保護IC的損壞電壓閾值。
保護電路承受的總電壓是TVS二極管鉗位電壓與寄生電感產(chǎn)生的電壓之和，VT=VC+VL。一個ESD瞬態(tài)感應電流在小于1ns的時間內(nèi)就能達到峰值(依據(jù)IEC
61000-4-2標準)，假定引線電感為每英寸20nH，線長為四分之一英寸，過沖電壓將是50V/10A的脈沖。經(jīng)驗設計準則是將分流通路設計得盡可能短，以此減少寄生電感效應。

所有的電感性通路必須考慮采用接地回路，TVS與被保護信號線之間的通路，以及連接器到TVS器件的通路。被保護的信號線應該直接連接到接地面，若無接地面，則接地回路的連線應盡可能短。TVS二極管的接地和被保護電路的接地點之間的距離應盡可能短，以減少接地平面的寄生電感。

最后，TVS器件應該盡可能靠近連接器以減少進入附近線路的瞬態(tài)耦合。雖然沒有到達連接器的直接通路，但這種二次輻射效應也會導致電路板其它部分的工作紊亂。

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