全球嵌入式及移動應用軟件廠商風河（Wind River）近日宣布推出全新Android測試開發套件Wind River UX Test Development Kit。這個套件專門設計用來輔助進行Android設備用戶體驗驗證，通過重現人 ...

英特爾公司宣布推出最新固態硬盤（SSD）產品——英特爾® 固態硬盤710系列。這是一款面向數據中心的專用多層單元（Multi-Level Cell，MLC）固態硬盤，它將取代英特爾® X25-E Extreme固態 ...

Spansion公司日前發布了業內首款基于65納米生產技術的單芯片4Gb（千兆比特）NOR閃存產品——4Gb Spansion GL-S。通過高速讀取以及出色的質量保證，協助游戲及汽車應用提供更完美的交互圖像、動 ...

電子行業的領先供應商ACD公司，運用其新的虛擬PCB鍍膜技術，已經將CAM和Gerber檢查提升到了一個新的高度。 　　ACD總裁兼首席執行官W. Scott Fillebrown 評價道：“讓我們的手工設計檢查走向 ...

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未 ...

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布提供經成本優化的SmartFusion可定制單芯片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器 ...

臺灣新竹，常憶科技于2011年7月29日正式宣布推出全球第一顆256Kbit序列閃存產品─PM25LD256C。市場上既有的序列閃存廠商之技術, 由于在小容量產品上已無法有效降低die size及成本, 因此序列閃存 ...

賽普拉斯半導體公司日前宣布推出具有 32 位總線寬度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL（更長電池使用壽命）異步 SRAM。這些器件的推出進一步豐富了賽普拉斯業界領先的 SRAM 產品系列（包括高性能 ...

賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前宣布推出具有 32 位總線寬度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL®（更長電池使用壽命）異步 SRAM。這些器件的推出進一步豐富了賽普拉斯業界領先 ...

東芝今天宣布推出采用24nm新工藝的e-MMC NAND嵌入式閃存芯片，可為智能手機、平板機、電子書閱讀器、數碼相機、打印機等各種便攜和辦公設備帶來更高的性能、更大的容量。東芝24nm e-MMC閃存基于 ...

美國明尼蘇達州明尼通卡市（2010年6月8日）? Digi International（納斯達克股票代碼：DGII）近日推出基于 Ember EM357片上系統（SoC）的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZBZigBee 模塊。這種新型 ...

全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅動IC采用該封裝，為家用電器、工業自動化、 ...