全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權（IP）供應商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出面向多種180納米工藝技術的DesignWare® ...
采用風冷散熱的單卡形式，支持SLC 和MLC 兩種類型的Flash 存儲介質，容量范圍分別達到32GB~256GB（SLC）和32GB~512GB（MLC），具有性能優(yōu)越、可靠性高和功耗低等優(yōu)點。
源科高新技術有限公司（ ...
通過收購Pliant Technology公司，閃存巨頭SanDisk公司組建起了新的企業(yè)級存儲解決方案（ESS）部分。日前該部門就推出了與SanDisk合并后的首款新品，Lightning系列SAS接口2.5寸固態(tài)硬盤。該系列 ...
源科高新技術有限公司（RunCore）推出颶風系列第一代 PMC（Portable Media Center） 固態(tài)存儲卡（RCH-I-PU3 系列Solid State Storage Card），與機械盤相比，RCH-I-PU3 系列 PMC 固態(tài)存儲卡不采 ...
瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）于2011年3月7日宣布作為信用卡等金融支付/結算卡、身份證卡、公交用IC卡等各種IC卡使用的內置有安全功能的微控制器（安全微控制器（注1） ...
作為全球領先的SoC/ASIC原型解決方案供應商，S2C日前宣布他們已經(jīng)開發(fā)了一種原型驗證產(chǎn)品，即TAI Verification Module（專利申請中）。它允許使用者通過一條x4 PCIe Gen2通道到連接FPGA原型中的 ...
Broadcom（博通）公司近日宣布，推出最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）系列，以滿足加速增長的以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡（EPON）市場的需求，EPON是中國增長最快的寬帶技術。該單芯片解決方案使設備能更快上市， ...
MathWorks 日前宣布適用于 Xilinx FPGA 開發(fā)板且新添了 FPGA 在環(huán) (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程師們能夠在使用 Simulink 作為系統(tǒng)級測試臺架的同時，以硬件速度驗證其 ...
SpringSoft 昨天發(fā)表ProtoLink™ Probe Visualizer，這款產(chǎn)品能夠大幅提升設計能見度，同時簡化 FPGA 原型板的偵錯工作。新推出的 Probe Visualizer 采用創(chuàng)新的專利互連技術與軟件自動增強 ...
業(yè)內固態(tài)硬盤產(chǎn)品線最為豐富的OCZ公司今天再推新品，VeloDrive采用PCI-E x8接口，主要面向企業(yè)級客戶。這款“固態(tài)硬盤卡”采用刀板PCB，PCI-E x8接口，搭載4顆SandForce SF-1565企業(yè)級主控芯片 ...
在CES上短暫地露臉后，Lexar Media日前開始出貨128GB的133x SDHC專業(yè)卡，它最低可以實現(xiàn)每秒20MB以上的傳輸速度，適合連拍RAW和1080p視頻的專業(yè)攝影師，128GB的容量可以一次性存下48小時的1080p ...
創(chuàng)見今天宣布推出SSD18C3系列便攜式固態(tài)硬盤，配備了USB 3.0高速接口，這也是創(chuàng)見的第一款USB 3.0移動固態(tài)硬盤。創(chuàng)見SSD18C3系列采用2.5寸規(guī)格和防滑抗震硅膠外殼，并裝飾有時尚的橙色條帶，整 ...
