固態(tài)硬盤的發(fā)展，在今年價格拉鋸戰(zhàn)、Windosw 8和超極本的多重推助下，為存儲元年做出了最好的詮釋。作為國內(nèi)固態(tài)存儲行業(yè)翹楚，源科(RunCore)為迎接固態(tài)存儲元年，今年在研發(fā)、生產(chǎn)等方面均加大 ...
賽靈思公司（Xilinx）推出針對采用Virtex-7 FPGA 集成模塊設(shè)計的全新解決方案， 該集成模塊可支持PCI Express （簡稱PCI-E） 3.0 x8標(biāo)準(zhǔn)和 DDR3 外部存儲器，能為開發(fā)人員提供立即啟動基于PCI-E ...
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列將一顆功能強(qiáng)大的8位單片機(jī)與LIN收發(fā)器及相關(guān)外設(shè)集成到 ...
威盛昨天宣布了一款型號為AMOS-3002的無風(fēng)扇機(jī)箱套件，利用威盛EPIA-P900 Pico-ITX主板的優(yōu)勢，搭載1.0GHz Eden X2雙核處理器及VX900H媒體系統(tǒng)芯片組，為客戶打造遠(yuǎn)程信息服務(wù)、車載控制、機(jī)器 ...
目前，市面上的固態(tài)硬盤的標(biāo)準(zhǔn)厚度為9.5mm，不過OCZ似乎對于這樣的厚度還不夠滿意，今天，他們正式發(fā)布了新款固態(tài)硬盤系列Vertex 3超薄版（Vertex 3 Low Profile），厚度僅為7mm。具體尺寸方面 ...
世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲器（F-RAM）和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation （簡稱Ramtron） 在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統(tǒng)會議 （Silicon ...
當(dāng)Intel這個全球最大的芯片制造商在2010年8月份的時候以78.6億美元的價格收購老牌安全公司McAfee的時候，也許很多人都會驚訝。盡管一個硬件廠商加上軟件銷售是如此奇怪的搭配，但是不得不說通過 ...
為了迎接Ivy Bridge處理器、7系列主板，Intel今天先行發(fā)布了第二代入門級固態(tài)硬盤Hawley Creek SSD 313系列，將取代此前的Larson Creek SSD 311系列，專門用于配合SRT智能響應(yīng)技術(shù)、搭配機(jī)械硬 ...
LSI公司（紐約證交所股票代碼：LSI）推出具有更高 I/O 事務(wù)處理性能的全新 MegaRAID® SATA+SAS 控制器卡產(chǎn)品，可為高端數(shù)據(jù)庫應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心負(fù)載提速。最新控制器采用 LSI® 雙核 6Gb/s ...
MathWorks 近日宣布推出 HDL Coder，該產(chǎn)品 支持MATLAB 自動生成 HDL 代碼，允許工程師利用廣泛應(yīng)用的 MATLAB 語言實現(xiàn) FPGA 和 ASIC 設(shè)計。MathWorks 還宣布推出了 HDL Verifier，該產(chǎn)品包含用 ...
東芝公司近日發(fā)布了BENAND產(chǎn)品。該產(chǎn)品基于單層存儲單元(SLC)NAND閃存，并且內(nèi)嵌錯誤糾正功能(ECC)。BENAND產(chǎn)品正式批量生產(chǎn)的時間為2012年3月。BENAND在東芝公司最先進(jìn)的32納米工藝的SLC NAND ...
全球領(lǐng)先的閃存存儲解決方案提供商SanDisk公司 (NASDAQ：SNDK)近日宣布推出面向客戶端計算市場的SanDisk® X100固態(tài)驅(qū)動器 (SSD)。這款SanDisk X100 SSD最大容量為512GB1，采用多層單元 (MLC ...
