東芝發布24nm e-MMC閃存

發布時間：2011-7-28 20:10 發布者：Liming

東芝今天宣布推出采用24nm新工藝的e-MMC NAND嵌入式閃存芯片，可為智能手機、平板機、電子書閱讀器、數碼相機、打印機等各種便攜和辦公設備帶來更高的性能、更大的容量。東芝24nm e-MMC閃存基于Toggle-Mode DDR NAND閃存芯片，完全符合JEDEC e-MMC Version 4.41標準規范，單顆Die容量為8GB，可在一顆芯片內封裝最多16顆Die和一個e-MMC控制器，總容量最大128GB，東芝也因此成為業內第一家做到這一點的企業。
憑借先進的制造工藝和芯片細化和分層技術，東芝還將芯片厚度做到了區區30微米，整體封裝體積最小11.5×13.0×1.0毫米、最大14.0×18.0×1.2毫米，更適合對體積要求嚴格的移動便攜設備。除了128GB大容量，東芝還會同時提供64GB、32GB、16GB、8GB、4GB、2GB等不同規格，將在今年下半年到明年第一季度陸續試產并投入量產。

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