先進工藝芯片IP領先企業芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布任命余成斌教授擔任芯耀輝聯席CEO。余成斌教授將致力于公司在研發和技術戰略上的制定、實施與發展，提高芯耀輝的產品前沿 ...

所有參與者均有機會贏取價值4,000元的京東禮品卡 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟啟動全球單板機應用調查，旨在深入了解業內人士如何使用Raspberry Pi、Arduino及BeagleB ...

3月29日下午，國家科技部黃衛副部長一行在澳門特區政府經濟及科技發展局代表謝永強廳長陪同下對芯耀輝科技（澳門）有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）進行實地調研考察，聽取了芯耀輝澳門負責人、 ...

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區發起新一期Project14設計挑戰賽，大賽主題為“數字化熱浪”。該挑戰賽旨在展示萬物數字化的高度靈活性，無論是數字邏輯、進行 ...

雙方的合作旨在推動為中國市場帶來基于國內芯片制造工藝的全套DesignWare IP產品組合 新思科技（Synopsys）與芯耀輝于今日聯合宣布，雙方已達成數年期戰略合作，新思科技授權芯耀輝運用新思 ...

之前寫過一篇關于TMR技術功能和優勢的內容，因而也收到一些技術工程師的回應和問詢，主要關于國內TMR的環境和目前現狀。其實非常能夠理解終端或者集成商對于國內技術的關切度，因為不管從元器件 ...

西門子數字化工業軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之 ...

2021年2月24日，芯片IP領先企業芯耀輝科技（以下簡稱“芯耀輝”）宣布完成兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高瓴創投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本） ...

——深入解析泛林集團Striker ICEFill電介質填充技術 對3D NAND、DRAM和邏輯芯片制造商來說，高深寬比復雜架構下的填隙一直是一大難題。對此，泛林集團副總裁兼電介質原子層沉積(ALD)產品總 ...

西門子近日宣布，其業界領先的模擬/混合信號（AMS）電路驗證工具現可用于三星Foundry 3nm 環繞柵極 （GAA）工藝技術。 通過此次認證，客戶能夠盡早使用 Analog FastSPICE （AFS） 平臺對三 ...

通過技術和Equipment Intelligence（設備智能）的創新，Vantex重新定義了高深寬比刻蝕，助力芯片制造商推進3D NAND和DRAM的技術路線圖。 泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 發布了專為其最智能化的刻 ...

e絡盟攜手Arduino鼓勵社區成員創建解決方案應對全球性危機 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區發起新一期設計挑戰賽，邀請社區成員開發對人類有益的創 ...