平臺首個OpenEDI開源數據基礎構件同步發布，支撐全流程數字IC設計 2020年11月5日，南京訊——今天，由南京集成電路設計服務產業創新中心有限公司（簡稱“EDA創新中心”）發起并設立的OpenEDA ...

一場虛擬盛會，一次與思想領袖連線和探討未來創新的良機 格芯半導體公司（GF）今天宣布，將在11月5日舉行的格芯全球技術大會（GTC）中國峰會中邀請多位來自該地區頂尖半導體公司的高層出席， ...

世界各地的學生現在在家里就能安裝和使用完整的專業版EDA軟件 Labcenter公司為Proteus仿真和PCB layout軟件推出了新的云鑰匙解決方案。這是通過一個許可證/鑰匙管理的網站門戶和Proteus軟件 ...

【大比特導讀】“第二屆(深圳)電機前瞻技術與市場發展高峰論壇”將于本周五正式召開(11月6日),為幫助各位已報名的與會嘉賓、觀眾順利參會,今日發布參會議程指南。值得一提的是,本屆高峰論壇上也 ...

Mentor, a Siemens business 近日與 Arm 深化合作，幫助集成電路 (IC) 設計人員優化基于Arm設計的功能驗證。通過此次合作，Arm的設計評審計劃 (Design Reviews program) 可以為客戶提供Mentor功 ...

從事物聯網、可穿戴設備、射頻和邊緣計算的格芯客戶利用ABB技術，借助22FDX平臺的超低功耗和低漏電功能進一步提升設計效率 格芯（GLOBALFOUNDRIES，GF）今天在全球技術大會(GTC)歐洲、中東和 ...

Dialog半導體公司和格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 今天聯合宣布，已就Dialog向格芯授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議。該基于電阻式RAM（ReRAM）的技術由Dialog半導體公司于2020年收購的Adesto Te ...

泛林集團首席技術官Rick Gottscho博士接受了行業媒體Semiconductor Engineering (SE)的專訪，分享他對于存儲和設備微縮，新市場需求，以及由成本、新技術和機器學習應用所推動的生產變革方面的 ...

格芯（GLOBALFOUNDRIES，GF）于全球技術大會上宣布推出下一代FDXTM平臺22FDX+，以滿足互聯設備對更高性能和超低功耗的日益增長的需求。格芯業界領先的22FDX（22nm FD-SOI）平臺已經實現了45億美 ...

據美通社，臺媒稱，臺積電2nm制程研發獲重大突破。區別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管（FinFET）架構，臺積電2nm改采用全新的多橋通道場效晶體管（MBCFET）架構，此種架構能解決FinFET因制程微縮 ...

距離還有不到四個月的時間，由貿澤電子 (Mouser Electronics) 贊助支持，Microchip Technology和Crowd Supply聯合發起的2020 Get Launched計劃即將結束，還未參加的工程師要抓緊了！Get Launche ...

近日，阿里巴巴耗時三年打造的全球首個新制造平臺犀牛智造正式亮相，這標志著阿里新制造終于讓Made in Internet成為現實。對此，本網記者采訪了知名智能制造架構師陶王豹，對阿里該舉動進行深度 ...