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格芯（GLOBALFOUNDRIES，GF）于全球技術大會上宣布推出下一代FDXTM平臺22FDX+，以滿足互聯設備對更高性能和超低功耗的日益增長的需求。格芯業界領先的22FDX（22nm FD-SOI）平臺已經實現了45億美元的設計創收，向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。 格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平臺，提供更豐富的功能，為最新一代設計提供了高性能、超低功耗和專業功能。該差異化產品將進一步助力客戶設計專門針對物聯網（IoT）、5G、汽車和衛星通信應用進行優化的芯片。 Dialog Semiconductor首席執行官Jalal Bagherli表示：“Dialog打造專門針對物聯網連接優化的高度集成式節能SoC和專業存儲設備。格芯（GLOBALFOUNDRIES）的22FDX+平臺具有先進的射頻性能、低功耗功能和全面的平臺功能，這是一項關鍵的賦能技術，能幫助我們在下一代物聯網產品中保持行業領先地位。” 格芯高級副總裁兼汽車、工業和多市場部門總經理Mike Hogan表示：“我們很榮幸能與Dialog合作，利用兩家公司的超低功耗、高性能射頻能力和嵌入式存儲器，將前沿連接技術擴展至不斷增長的物聯網市場。隨著格芯差異化的22FDX+平臺推出，我們將進一步加強與Dialog的合作，推動在物聯網領域取得驚人的技術突破，這些技術進步已經在改變我們的生活。” 格芯全新22FDX+平臺上推出的首個專業解決方案是22FDX RF+。全新22FDX RF+解決方案具備數字和射頻增強功能，并經過優化，可提升前端模塊（FEM）設計的性能。22FDX RF+專業解決方案正在格芯位于德國德累斯頓1號晶圓廠的先進300mm生產線上進行生產，并將于2021年第1季度上市。 |
