在本月剛結束的三星半導體先進制造生態系統SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術研發和生態系統的最新進展，并正式宣布芯和半導 ...

中國首家專業研究半導體測試和研發協同的方案提供商上海孤波科技有限公司（簡稱孤波科技）受邀出席了合作伙伴合見工業軟件集團的新品發布會，并發布了業界首創國產自主研發的測試協同流程化工具 ...

11月18日，上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產品發布會，這標志著公司立足中國市場，力爭突圍國產EDA領域的征程正式拉開帷幕。活動舉行當 ...

通過創建和維護不同系統之間的可追溯性，基于服務器的企業級應用可以提高系統質量，并實現更快的功能安全認證。 SoC系統IP供應商Arteris IP 推出 Arteris Harmony Trace Design Data Intelli ...

~采用優化的天線布局設計技術,有助于縮短開發周期~全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發射端模塊)”和“BP3622(接收端模塊 ...

2021 年開發板指南可幫助學生、創客和工程師為他們的創新設計找到最新型的開發板。 全球供應品類極為豐富、發貨快速的現貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics和面向創客的領先出版物 ...

客戶數量突破50家，用于其100余款人工智能芯片，應用在10個主要市場領域 芯原股份（股票代碼：688521）今日宣布其面向人工智能應用的神經網絡處理器（Vivante NPU）IP取得了里程碑式的市場 ...

TI杯2021年全國大學生電子設計競賽（簡稱“電賽”）正式啟動，來自全國各個省市賽區的1117所院校，19735個學生隊伍，共計近6萬名大學生報名參加，同臺爭奪電賽的最高榮譽——TI杯。 全國 ...

近日在臺積電 2021 開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上，西門子數字化工業軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產品認證，雙方已在云上 IC 設計以及臺積電 3D 硅堆疊和先進封裝技術系列——3DF ...

上海芯思維信息科技有限公司（簡稱“芯思維”）今日宣布獲得德國萊茵TüV大中華區（簡稱“TüV萊茵”）針對其EDA邏輯仿真及故障仿真開發輔助驗證與故障注入測試工具SSIM，頒發的國內首張EDA工具 ...

定制化RISC-V處理器半導體知識產權（IP）核供應商Codasip今日宣布進一步強化其Studio處理器設計工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能設計添加的完整AXI總線支持，完善了對LLVM的 ...

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布與TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業界首個用于 3D-IC設計規劃、實現和系統分析 ...