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據國外媒體報道，德州儀器（TI）股東希望公司減少對虧損的無線業務進行投資，甚至是退出無線市場。 為手機和汽車等產品生產芯片的德州儀器已經開始逐步停止對連接手機和網絡的基帶芯片進行研發，預計這一進程將于今年底完成。 業內分析師希望德州儀器也能對余下的兩項無線業務OMAP應用處理器和無線連接芯片業務采取同樣的舉措。OMAP應用處理器支持視頻和游戲等無線功能，無線連接芯片包括藍牙和Wi-Fi等近距離技術。 伯恩斯坦研究公司的分析師Stacy Rasgon表示：“多數投資者希望德州儀器采取行之有效的舉措來提高業績。”他表示，如果德州儀器不立即采取行動，則很難從現有的基帶業務中實現盈利。他指出：“無線業務影響到了德州儀器的股票表現，自今年3月底以來，德州儀器的股價累計下跌了近13%。” 與Rasgon 一樣，德州儀器的一些投資者希望公司把重點放到更具前途的模擬和嵌入式芯片業務上。拉斯剛認為，德州儀器應該重組或出售無線業務，盡管目前還沒有明顯的買家，但是LG和華為等手機廠商可能會對德州儀器的資產感興趣。 今年第一季度和第二季度，德州儀器的無線業務出現了經營虧損，從而加劇了投資者對其無線業務的擔憂。目前，德州儀器的無線業務營收占到其總營收的近10%。 Charter Equity Research分析師Ed Snyder表示：“如果明年德州儀器的這項業務還不會出現明顯的增長，那么德州儀器可能會放棄這項業務。”加拿大皇家銀行資本市場的分析師Doug Freedman也表示，德州儀器正放慢對無線業務的投資速度，最終可能會被迫采取行動降低投資水平。 市場研究公司IHS iSuppli的數據顯示，2007年第四季度，高通超越德州儀器成為手機芯片領域的領導企業，自此一直保持著領先地位。除高通外，德州儀器在應用處理器領域還面臨博通、英特爾和英偉達等新競爭者的激烈競爭。 更為重要的是，領先的智能手機廠商三星和蘋果一直在開發自己的無線芯片，甚至是連規模較小的華為現在也在開發自己的芯片。雖然三星仍然在購買德州儀器的芯片，但是業內分析師并不看好德州儀器與三星的合作前景。 |
