| 系統(tǒng)中的每個(gè)ＰＣＢ應(yīng)至少有一個(gè)地線層理論上一個(gè)雙面板應(yīng)該將一面作為地層線,而另一面作相互連接用,但在實(shí)際中,這是不可能的,因?yàn)榈鼐�層中的局部要用于信號(hào)和電源的交叉及過(guò)孔盡管如此,保留區(qū)域應(yīng)盡可能大,至少為75%,同時(shí)應(yīng)確保沒(méi)有被單獨(dú)隔離的地層區(qū)域板上ＩＣ的接地引腳應(yīng)直接焊接到地線層以減少串行電感電源端與地端應(yīng)安裝低電感陶瓷表面貼片式退耦電容如果采用引腳電容,其引腳必須小于1ｍｍ,同時(shí)也要求鐵氧體墊圈在多板卡系統(tǒng)中,減小接地阻抗的最好方法是利用另一塊ＰＣＢ作為底板(母板)以實(shí)現(xiàn)各板之間的聯(lián)接,因此要提供一個(gè)連續(xù)的地線層到母卡ＰＣＢ連接器中有30～40%的管腳分配給地線,而且這些引腳應(yīng)該連接到底板的母卡上底板上的地線層與機(jī)架地多點(diǎn)連接,以擴(kuò)散接地電流的返回路徑地線與金屬機(jī)架之間良好的連接是至關(guān)重要的,要求自攻金屬螺釘或嚙形墊圈特別注意的是經(jīng)陽(yáng)極化處理的鋁材機(jī)架,由于其表面是絕緣的對(duì)于具有大量數(shù)字電路的高速系統(tǒng),要求從物理上將敏感的模擬器件與有噪聲的數(shù)字器件分離,且信號(hào)走線盡可能短對(duì)于模擬、數(shù)字混合的ＰＣＢ板應(yīng)有相互分離的地線,且二者不能相義叉,以防止電容耦合對(duì)于底板也要求模擬地與數(shù)字地分離數(shù)字地、模擬地、電源地及系統(tǒng)地之間的最終連接應(yīng)采用多總線帶或?qū)掋~釘以減小電阻和感抗每板的模、數(shù)地之間應(yīng)并接兩背靠背的肖特基二極管,以防板卡在插拔時(shí)在兩地之間形成直流壓差只要注意系統(tǒng)布局布線,防止信號(hào)間的相互干擾就可以減小噪聲如果使用地線層,在大多數(shù)情況下能對(duì)靈敏信號(hào)的交叉起屏蔽作用另外,系統(tǒng)中連接器上的所有信號(hào)走線必須采用并行方式,以方便實(shí)現(xiàn)與地線引腳的分離,從而減小相互間的耦合;應(yīng)盡量采用多地線引腳以減小信號(hào)板和底板之間的地阻抗,實(shí)現(xiàn)信號(hào)線的分離。 |
