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國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46 %。其中，臺灣2009年設(shè)備支出高達43.5億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%，而臺灣市場更將成長100%，繼續(xù)穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體設(shè)備采購市場龍頭。 該報告指出，2009年的全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總值為159.2億美元，較2008年的295.2億美元衰退46%。以區(qū)域市場來看，各地區(qū)的設(shè)備支出跌幅皆達兩位數(shù)，而臺灣則在臺積電、日月光等大廠的護航下，僅減少13.2%，成為2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)，總金額達43.5億美元。 其次是北美地區(qū)的33.9億美元，接下來的排名依序為南韓、日本、東南亞等其他區(qū)域，以及歐洲與中國。若以不同設(shè)備類別來看，2009年全球晶圓制造設(shè)備市場下滑46%，組裝與封裝設(shè)備減少31%，測試設(shè)備更少了55%，其他前段制造的設(shè)備銷售則衰退44%。 2008~2009年各區(qū)域市場半導(dǎo)體設(shè)備資本支出(單位: 十億美元) （來源：SEMI/SEAJ March 2010；注：數(shù)值以四舍五入計） 走過2009年的景氣低潮，2010年對設(shè)備業(yè)者而言將是個好年。 SEMI上周公布的全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)報告，將2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴產(chǎn)設(shè)備采購金額的成長率從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%，預(yù)估整體晶圓廠設(shè)備投資金額將上看272億美元。 |
