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近日，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）發(fā)布了最新的市場預測報告，該報告指出，2024年全球半導體設備銷售額有望達到1130億美元，這將創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄。 SEMI在其SEMICON系列活動中對這份報告進行了詳細闡述。根據報告內容，原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備全球總銷售額在經歷了一系列的市場波動和挑戰(zhàn)后，預計將在2024年實現顯著增長。這一增長主要得益于全球半導體需求的持續(xù)復蘇、政府激勵措施的推動以及新興技術的快速發(fā)展。 報告指出，隨著全球對半導體制造業(yè)的戰(zhàn)略重要性認識不斷加深，各國政府紛紛加大對半導體產業(yè)的投資和支持力度。這些政策激勵措施不僅促進了晶圓廠的建設和升級，還推動了半導體設備市場的快速發(fā)展。此外，前沿邏輯和代工領域、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用需求增長，也為半導體設備市場提供了強勁的動力。 具體來看，晶圓廠設備部門，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/光柵設備等，預計將在2024年實現顯著增長。這些領域的增長將直接推動半導體設備市場的整體擴張。同時，后端設備市場在經歷了前幾年的萎縮后，預計也將在2024年下半年開始復蘇，為半導體設備市場的增長提供額外的助力。 SEMI的報告還指出，中國、美國、中國臺灣和韓國等地區(qū)將繼續(xù)成為全球半導體設備市場的主要買家。其中，中國大陸預計將在2024年成為最大的半導體設備市場之一，其設備出貨金額預計將超過創(chuàng)紀錄的水平。這一趨勢不僅反映了中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展，也體現了中國在全球半導體產業(yè)鏈中的重要地位。 展望未來，SEMI預計全球半導體設備市場將在未來幾年繼續(xù)保持增長態(tài)勢。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷普及和應用，半導體設備的市場需求將持續(xù)擴大。同時，各國政府對半導體產業(yè)的支持也將進一步加強，為半導體設備市場的發(fā)展提供有力的政策保障。 |
