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工研院IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣；而隨著國內晶片業者加強在智慧手持裝置領域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻度可望提升，將有助提升國內IC設計競爭力。 IEK預測，2010~2015年，智慧手機將手機成長3.8倍，而平板成長率則高達19倍，預計2015年起，智慧手機將正式超越功能手機，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅動全球半導體市場成長的最主要動力。 從智慧手持裝置對半導體的需求金額來看，蔡金坤指出，每臺智慧手機中，半導體成本約占售價20%；平板電腦中的半導體約占其售價的40%。以今年來看，目前平均每部智慧手機中的半導體成本在53美元左右，而平板則在99美元。若以整體半導體需求金額來看，今年度智慧手機對半導體需求將達311億美元；平板也將達到102.73億美元。 接下來幾年內，隨著智慧手持裝置出貨量增加，盡管每部終端的半導體成本逐年下降，但整體對半導體的需求金額仍不斷提升，IEK預估2013~2014年，智慧手機對半導體的需求總金額將分別成長到372億美元和431億美元，CAGR達25%；平板也將成長到140億和178億美元，CAGR達66%。 而從智慧手機主要元件和成本結構來看，蔡金坤表示，目前除了NAND Flash和DRAM之外，幾乎其他所有所需零件臺灣都有能力供應。因此，接下來的重點，是如何朝高利潤產品發展，不再局限于傳統中低階運算范疇。 “高階和低階手機，在制造上成本的差異事實上并不大，但投入的研發及所能創造出的技術價值差異卻非常大，”蔡金坤說。因此，這也是目前仍以大陸低階手機為主的臺灣業者，必須重新思考的重點。 全球電子產業從運算朝行動轉移，為許多產業帶來了變數，當然，也包括臺灣的IC設計產業。 縱觀2011年臺灣IC設計業前十大廠商排名，可看到僅有晨星、群聯和奕力呈現正成長，而聯發科、聯詠、奇景、瑞昱、立锜、創意和瑞鼎則都呈現負成長。 從毛利率角度來看，過去十年來，臺灣IC設計的毛利率幾乎都維持在33%~35%左右，相當平穩。但在2009年達到39.5%的高峰后，目前已降至32.5%~33%左右，“主因是前美國及后大陸兩邊擠壓，”蔡金坤說。 他同時警告，臺灣毛利遭受侵蝕，也將影響未來新產品與新技術研發的投入力道，間接拉大與美系業者的差距。最終，當美國和中國業者向中間市場靠攏后，“臺灣空間將愈變愈小。” 特別是面對大陸的急起直追，臺灣IC設計業者正面臨愈來愈龐大的壓力。2009年，大陸的海思在全球IC設計排名17，2011年上升至16名；而展訊則是從2009年的第67名快速上升到2011年的第17名。 工研院IEK經理楊瑞臨也指出，幾周前，他聽到展訊推出一顆新應用處理器的消息，該處理器的晶粒尺寸據傳為2 x 2mm，而目前聯發科的應用處理器晶粒尺寸則是4 x 4mm。“值得注意的是，展訊的基頻晶片是否包含了RF，因為這將對聯發科形成威脅。” “臺灣大多數業者都已積極搶進智慧手機和平板晶片領域，因此，下半年危機中仍帶有樂觀，”蔡金坤說。他表示，全球智慧手持裝置的需求趨勢，加上PC/NB遞延需求，可望為國內IC設計注入成長動能，估計第三季營收為1,082億新臺幣，第四季則有下滑風險，預計產值1,033億臺幣。總計2012全年成長率為3.8%，產值為4,002億臺幣。 |
