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來源：IT之家 英國全球投資峰會昨日在倫敦舉行，全球超過 200 家重量級企業(yè) CEO 出席，包括高盛、摩根大通等。 英國首相府提到，半導體行業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科擬在未來五年投資數(shù)家英國創(chuàng)新科技企業(yè)，總投資額達 1000 萬英鎊（IT之家備注：當前約 9030 萬元人民幣）。對此，聯(lián)發(fā)科回應稱，投資主要以人工智能以及本業(yè) IC 設計技術為主。 業(yè)界指出，聯(lián)發(fā)科 2015 年起強化全球投資，成立策略投資部門聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資，儲備 3 億美元投入于大中華區(qū)、歐洲、日本和北美的新創(chuàng)公司，鎖定半導體系統(tǒng)與設備、網(wǎng)絡基礎設施、服務級物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領域的新創(chuàng)公司。 目前，聯(lián)發(fā)科在英國劍橋和肯特（Kent）各有一個辦公室，主要以研發(fā)為主。聯(lián)發(fā)科近年在英國的投資合作案包括與智能手機公司 Bullitt Group 共同打造全球首創(chuàng)運用雙向衛(wèi)星通訊技術的智能手機，以及與國際航海衛(wèi)星通訊公司（Inmarsat）合作提供「衛(wèi)星直連」通訊服務。 英國首相府 26 日還指出，今年峰會登場前，各國重要投資人已承諾總金額高達 295 億英鎊（當前約 2663.85 億元人民幣）的投資計劃，是 2021 年舉辦上一次峰會的三倍。 |
