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來源：EXPreview TrendForce發(fā)布了最新的研究報告，顯示受惠于智能手機(jī)、筆記本電腦供應(yīng)鏈庫存到底且進(jìn)入季節(jié)性備貨旺季，加上人工智能（AI）相關(guān)主芯片和零部件出貨正在加速，全球前十IC設(shè)計公司2023年第三季度的總收入為447.4億美元，與上一個季度的381億美元相比，環(huán)比增長了17.8%。 
英偉達(dá)（NVIDIA）在人工智能熱潮下，營收和市場占有率均奪冠，第三季度營收增至165.1億美元，環(huán)比增長45.7%，其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占據(jù)了其營收近八成，是業(yè)務(wù)成長的關(guān)鍵；高通（Qualcomm）得益于新款旗艦級的第三代驍龍8平臺，以及下半年眾多新款Android智能手機(jī)的發(fā)布，第三季度營收增至73.7億美元，環(huán)比增長2.8%；博通（Broadcom）布局的人工智能服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品到了收獲的季節(jié)，加上無線產(chǎn)品業(yè)務(wù)進(jìn)入季節(jié)性備貨期，帶動了第三季度營收環(huán)比增長4.4%，至72億美元。 AMD在第四代EPYC服務(wù)器處理器大量出貨，以及筆記本電腦季節(jié)性備貨等有利因素下，抵消了來自游戲業(yè)務(wù)等方面的下滑損失，并帶動了第三季度營收環(huán)比增長8.2%，至58億美元；聯(lián)發(fā)科（MediaTek）得益于客戶庫存回補(bǔ)訂單，第三季度營收增至34.7億美元，環(huán)比增長8.7%；美滿電子（Marvell）的成長動力主要來自于云端服務(wù)和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，第三季度營收環(huán)比增長4.4%，至13.9億美元。 第七名的聯(lián)詠（Novatek）和第八名的瑞昱（Realtek）主要收益均是來自于客戶的庫存回補(bǔ)，第三季度營收環(huán)比分別下降了7.5%和1.7%；韋爾半導(dǎo)體受惠于Android智能手機(jī)的零部件備貨需求，第三季度營收環(huán)比增長42.3%，至7.5億美元；Cirrus Logic取代了電源管理IC大廠MPS登上了第十名，第三季度營收環(huán)比增長51.7%，至4.8億美元。 展望第四季度，TrendForce表示隨著智能手機(jī)和筆記本電腦季節(jié)備貨及行業(yè)復(fù)蘇，同時全球?qū)θ斯ぶ悄芑A(chǔ)設(shè)施的規(guī)劃建設(shè)持續(xù)，預(yù)計全球前十IC設(shè)計公司的營收會持續(xù)向上。 |
