TD-HSPA+芯片下行速率達到4.2Mbps

發布時間：2010-3-10 08:46 發布者：嵌入式公社

關鍵詞：速率 , 芯片

聯發科(MediaTek)與聯芯科技（leadcore）3月9日宣布，全球首款TD-HSPA+芯片問世，該芯片型號為Laguna65P（MT6908），目前已送交聯芯科技進行TD系統軟件的測試和研發。

據稱，該芯片的下行速率為4.2Mbps，比之前最快下行速率2.8Mbps的TD-HSDPA芯片速率提高了 50%，而這也將更好的為TD手機以及數據卡的移動互聯網應用提供保障。

在發布Laguna65P芯片研制成功的同時，聯發科技和聯芯科技同時發布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列產品，這個產品族包括三個核心方案：除了支持TD-HSPA＋的Laguna65P，還有支持TD-HSPA的Laguna65，和支持TD-HSDPA的 Laguna65D。

據悉，使用65nm半導體工藝使產品在價格、尺寸和功耗上都更加優化。延續第一代產品的策略，由這三個方案組成的65nm系列產品將完全支持軟硬件兼容，給客戶的產品設計將帶來極大的方便和靈活性，同時縮短研發所需的時間，這為客戶在手機市場中的競爭力帶來了明顯的優勢。

來源：通信世界網

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