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2024深圳半導體材料、設備展暨半導體微電子器件、傳感器展 大會主題：芯聯世界 慧創未來 時 間：2025年6月25～27日 地 點：深圳國際會展中心(寶安新館) 展會回顧 組委會在展會結束后進行的展商信息調查顯示，87％的參展商對本次展覽會的展出效果表示滿意，82％的參展商表達了濃厚的興趣，表示將再次參加下屆展覽會。這些數字，如同跳動的火焰，昭示著展會的魅力和影響力。 觀眾的信息調查則更加生動地描繪了展會的吸引力。82％的觀眾表示愿意將這個展會推薦給他們的商業伙伴或同事，77％的觀眾表示將會參觀2024年的展會。這些觀眾，他們的熱情和期待，是展會成功的最好證明。 我們堅信，在展商的支持和組織單位的共同努力下，下一屆展會一定會越辦越好。這不僅是我們對展會的期待，也是我們對未來的信念和承諾。 詳詢主辦方林先生（同v） 158（前三位） 0066（中間四位） 9522（后面四位） 行業盛會 集成電路（簡稱IC、芯片）作為信息技術的核心，是支撐社會經濟發展和國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。隨著5G、人工智能、物聯網、無人駕駛等新興科技的快速發展，我國IC產業呈現出新一輪創新活力。作為全球z大的IC應用市場，中國IC產品的進口金額連續多年位列所有進口商品首位，反映了我國芯片的自給率較低，也凸顯了IC產業全球化協作、國際化發展的廣闊空間。國務院發布《粵港澳大灣區發展規劃綱要》，明確IC產業是粵港澳大灣區重點規劃發展的產業之一，時代賦予粵港澳大灣區IC產業發展的重大歷史機遇。深圳作為全國IC產業發展重鎮，產業規模和技術水平一直領跑全國，進一步促進IC產業快速發展是深圳新形勢下的重要使命。 中國(深圳)國際半導體展覽會暨深圳大灣區半導體產業展覽會，將再次搭建起IC行業的交流橋梁，把握未來市場的脈搏，洞悉應用領域的趨勢，推動集成電路的技術創新與產業合作，助力深圳成為全球微電子創新的璀璨明珠。 這場盛大的半導體盛會，將云集全球領先的半導體企業、投資機構、專家學者，共同探討行業未來趨勢，展示最新的技術成果，挖掘合作機會。就像一場行業派對，它將吸引全球半導體產業的精英們共聚一堂，分享經驗，碰撞思想，攜手共創未來。 展覽會上，各路精英將圍繞半導體技術的創新與應用展開深入探討，讓人們更深入地了解半導體產業的發展動態。同時，通過與資本的對接，將進一步推動半導體技術的商業化進程，讓更多的創新技術得以實現從實驗室走向市場的華麗轉身。 深圳，這個充滿活力的城市，正以其獨特的魅力吸引著全球的半導體企業與資本。而這場展覽會，無疑將進一步推動深圳在半導體產業的發展，促進半導體技術的創新與應用，使深圳成為全球微電子創新的領軍城市。 總之，中國(深圳)國際半導體展覽會暨深圳大灣區半導體產業展覽會，將為全球半導體產業搭建起一個優質的交流與合作平臺，讓我們共同期待這場盛會的精彩紛呈！ 展出范圍 集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、 半導體材料集成電路應用類：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。 1、半導體產業鏈概況 半導體產業作為現代信息技術產業高速發展的基礎和原動力，已成為社會發 展和國民經濟的基礎性、戰略性和先導性產業，高度滲透并融合到了經濟、社會 發展的各個領域。當前，半導體相關的技術水平和發展規模已成為衡量國家產業 競爭力和綜合國力的重要標志之一。 半導體產業鏈的上、中、下游基本情況如下： （1）半導體產業鏈的上游主要包括半導體材料與半導體設備。其中，半導體材料主要包括襯底材料（如硅片）、工藝材料（如光掩模、光刻膠、靶材等）及封裝材料，半導體設備主要包括刻蝕機、光刻機、薄膜沉積設備、焊線機、測試機、清洗設備等。 （2）半導體產業鏈的中游包括設計、制造、封裝測試三大環節，根據產品功能又可分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四大分支。 集成電路是指在半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無源原件按一定的電路互聯并集成在半導體晶片上，封裝在一個外殼內，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路功能要求的電路系統，一般分為模擬集成電路、數字集成電路。 |
