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2025中國(深圳)國際半導體展覽會|深圳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)展覽會 大會主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來 時 間：2025年6月25～27日 地 點：深圳國際會展中心(寶安新館) 展會回顧 組委會在展會結(jié)束后進行的展商信息調(diào)查顯示，87％的參展商對本次展覽會的展出效果表示滿意，82％的參展商表達了濃厚的興趣，表示將再次參加下屆展覽會。這些數(shù)字，如同跳動的火焰，昭示著展會的魅力和影響力。 觀眾的信息調(diào)查則更加生動地描繪了展會的吸引力。82％的觀眾表示愿意將這個展會推薦給他們的商業(yè)伙伴或同事，77％的觀眾表示將會參觀2024年的展會。這些觀眾，他們的熱情和期待，是展會成功的最好證明。 我們堅信，在展商的支持和組織單位的共同努力下，下一屆展會一定會越辦越好。這不僅是我們對展會的期待，也是我們對未來的信念和承諾。 詳詢主辦方林先生（同v） 158（前三位） 0066（中間四位） 9522（后面四位） 行業(yè)盛會 集成電路（簡稱IC、芯片）作為信息技術(shù)的核心，是支撐社會經(jīng)濟發(fā)展和國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等新興科技的快速發(fā)展，我國IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新一輪創(chuàng)新活力。作為全球z大的IC應用市場，中國IC產(chǎn)品的進口金額連續(xù)多年位列所有進口商品首位，反映了我國芯片的自給率較低，也凸顯了IC產(chǎn)業(yè)全球化協(xié)作、國際化發(fā)展的廣闊空間。國務院發(fā)布《粵港澳大灣區(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要》，明確IC產(chǎn)業(yè)是粵港澳大灣區(qū)重點規(guī)劃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，時代賦予粵港澳大灣區(qū)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大歷史機遇。深圳作為全國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重鎮(zhèn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平一直領(lǐng)跑全國，進一步促進IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展是深圳新形勢下的重要使命。 中國(深圳)國際半導體展覽會暨深圳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)展覽會，將再次搭建起IC行業(yè)的交流橋梁，把握未來市場的脈搏，洞悉應用領(lǐng)域的趨勢，推動集成電路的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)合作，助力深圳成為全球微電子創(chuàng)新的璀璨明珠。 這場盛大的半導體盛會，將云集全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)、投資機構(gòu)、專家學者，共同探討行業(yè)未來趨勢，展示最新的技術(shù)成果，挖掘合作機會。就像一場行業(yè)派對，它將吸引全球半導體產(chǎn)業(yè)的精英們共聚一堂，分享經(jīng)驗，碰撞思想，攜手共創(chuàng)未來。 展覽會上，各路精英將圍繞半導體技術(shù)的創(chuàng)新與應用展開深入探討，讓人們更深入地了解半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動態(tài)。同時，通過與資本的對接，將進一步推動半導體技術(shù)的商業(yè)化進程，讓更多的創(chuàng)新技術(shù)得以實現(xiàn)從實驗室走向市場的華麗轉(zhuǎn)身。 深圳，這個充滿活力的城市，正以其獨特的魅力吸引著全球的半導體企業(yè)與資本。而這場展覽會，無疑將進一步推動深圳在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促進半導體技術(shù)的創(chuàng)新與應用，使深圳成為全球微電子創(chuàng)新的領(lǐng)軍城市。 總之，中國(深圳)國際半導體展覽會暨深圳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)展覽會，將為全球半導體產(chǎn)業(yè)搭建起一個優(yōu)質(zhì)的交流與合作平臺，讓我們共同期待這場盛會的精彩紛呈！ 展出范圍 集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞呻娐�，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體設(shè)備、半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備、 半導體材料集成電路應用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。 1、半導體產(chǎn)業(yè)鏈概況 半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和原動力，已成為社會發(fā) 展和國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導性產(chǎn)業(yè)，高度滲透并融合到了經(jīng)濟、社會 發(fā)展的各個領(lǐng)域。當前，半導體相關(guān)的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量國家產(chǎn)業(yè) 競爭力和綜合國力的重要標志之一。 半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游基本情況如下： （1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要包括半導體材料與半導體設(shè)備。其中，半導體材料主要包括襯底材料（如硅片）、工藝材料（如光掩模、光刻膠、靶材等）及封裝材料，半導體設(shè)備主要包括刻蝕機、光刻機、薄膜沉積設(shè)備、焊線機、測試機、清洗設(shè)備等。 （2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中游包括設(shè)計、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，根據(jù)產(chǎn)品功能又可分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四大分支。 集成電路是指在半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無源原件按一定的電路互聯(lián)并集成在半導體晶片上，封裝在一個外殼內(nèi)，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)，一般分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路。 |
