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近日，IBM研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時減少能源損耗。該突破性技術(shù)，包括一種名為雪崩光電檢測器(avalanche photodetector)的主要零件，能夠?qū)⒐廪D(zhuǎn)換為電能。研究人員表示，他們使用硅和鍺元素打造出的檢測器，在同類產(chǎn)品中運行速度最快。 據(jù)國外媒體報道，此項技術(shù)目標(biāo)在于，以脈沖光(IPL)波代替銅線，進(jìn)行半導(dǎo)體之間的訊息傳導(dǎo)，并用硅來制作所需零件，取代傳統(tǒng)的獨家昂貴原料。 市調(diào)機(jī)構(gòu)Envisioneering Group分析師Richard Doherty指出：“這將是下一波半導(dǎo)體市場主流，到了2020年，它可能將成為Google、政府機(jī)關(guān)、銀行和其他大型用戶所使用的主要運算技術(shù)。” 光學(xué)傳輸系以雷射產(chǎn)生的光束粒子，進(jìn)行訊息編碼，且異于以往的大量電纜，轉(zhuǎn)而使用超薄玻璃纖維傳輸，創(chuàng)造出的連結(jié)線路能以更高速度，流通更多訊息。 IBM首席科學(xué)家Yurii Vlasov指出，將此項新技術(shù)實際制出成品，應(yīng)用于高階服務(wù)器系統(tǒng)上，還需要5年的時間。而消費性產(chǎn)品如手機(jī)或電視游戲等等，普及所需時間更長。 |
