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— —工藝向更小尺寸演進 產業馬太效應凸顯 對中國半導體產業而言，2011年是充滿考驗的一年，2012年則是充滿期待的一年。國家陸續出臺節能環保、下一代信息技術、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰略性新興產業的“十二五”規劃，為中國半導體市場注入新的活力。《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確了集成電路產業的發展思路和目標，中國半導體產業將站在新的歷史起點上。在剛剛結束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產業創新大會上，與會專家與企業代表就中國半導體業發展機遇、芯片如何與整機聯動等方面發表了精彩的觀點。 從市場變化尋找方向 芯片企業如何理解應用？如何從市場變化中找到芯片的整個方向？這是我們的弱項。 目前來看，制約產業發展的矛盾和問題依然突出。工業和信息化部總經濟師周子學指出，我國IC產品市場占有率較低，企業持續創新能力不強，芯片與整機聯動機制還沒有形成，專業設備、儀器和材料發展滯后，這些問題還沒有得到很好解決。中國集成電路產業創新依然活越，加工技術繼續沿著摩爾定律發展，市場經營格局加速變化，資金、技術、人才高度密集帶來的挑戰非常嚴峻。 “未來芯片機遇和挑戰并存。”中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍表示，“一是工藝技術在向22納米或者更低、更小的尺寸演進，它會引發一系列產品的變化，而應用的變革是最大的市場挑戰，芯片企業如何理解應用？如何能從市場的變化中找到芯片的整個方向？從長期來看，這是我們的弱項。二是集成電路集成。簡單計算一下到22納米以后，一顆芯片上大概有6億多個晶體管，這樣的產品不太可能專有，一定是具有某種通用性的，所以要對高端芯片的發展給予高度重視。目前，我國在微處理器、存儲器方面實力還很弱，如何能夠在高端設備上有所建樹，則是快速發展的關鍵。” 賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂也指出，在機遇方面，最近蘋果公司發布了所謂new iPad，從iPhone3、iPhone4、iPhone4S、iPad1、iPad2、現在有了NewiPad，產品更新換代的速度越來越快，但改進的幅度越來越小。這種小步快跑式的創新，對集成電路企業來說，既是機遇也是調整。企業的上市周期、產品更新速度能不能跟上整機廠商的產品更新速度？在挑戰方面，英特爾、三星、臺積電前三大廠商資本支出占了全球IC產業資本支出的50%，整個行業的集中度在不斷提高，產業馬太效應凸顯，這對集成電路企業帶來的挑戰非常大。 相關政府部門也意識到這些挑戰，開始加強部署。工業和信息化部電子信息司司長丁文武提到，我們通過重大專項、集成電路裝備與制作工藝、新一代通信三大技術專項來支持IC產業發展。我們希望今年在戰略性新興產業中能啟動高新集成電路發展創新專項。目前，已經安排了兩項：第一個是平臺檢測，安排了10億元資金；第二個是云計算基地。通過這些專項來支持IC產業的創新。 模式定位非常重要 當開始做一個產品時，就要考慮集成電路的應用領域是什么，應用規模是否足夠。 如今產業環境發生了諸多根本性的變化，尋求與整機聯動也是IC業一直關注的重心。 大唐微電子技術有限公司副總裁穆肇驪就提到，IC產品需要和整機結合，這是在幫助IC產品解決定位問題。從某種角度上講，模式定位非常重要。當開始做一個產品時，就要考慮集成電路的應用領域是什么，應用規模是否足夠；當這個產品處在發展階段時，要考慮下一個應用產品市場是什么。大唐微電子的SIM卡、身份證卡做得比較成功，主要是因為比較好地解決了和整機市場應用結合的問題。在拓展社保、金融IC市場方面，我們也會延續過去的思路，把發展市場定位找準確，這樣就會產生比較好的整體應用效果。 “半導體廠商要與整機廠整合，整機廠也當然要和市場結合。如今很多半導體產品不是完全半導體廠商想做的，而是整機廠商想做的，比如說蘋果的產品。”飛思卡爾中國區業務擴展總監殷剛提到，“這也要求IC設計向“系統設計”的方向發力，不僅需要芯片設計、制作方面的知識，同時也要知道如何在系統設計上符合客戶的需求。要跟上應用創新的步伐，一旦和應用結合慢了，客戶可能就會選擇離開，這是很關鍵的。” 此外，提供全面的解決方案也是未來應用市場需求重點。華潤微電子有限公司CEO鄧茂松指出，以目前行業發展態勢來看，需要IC廠商提供更全方位整合的方案。最典型的例子是，臺積電跟三星在競爭蘋果處理器訂單時，臺積電就是敗在整個方案里面缺乏基于處理器的IP。 還需政策扶持 如何將“珍珠”串起來，從而真正發揮其作用？這已成為集成電路產業共同的命題。 目前我國IC業在設計、制造、封裝測試等領域都涌現了一批有實力的企業，但最大的問題是我們看到的只是？地珍珠，而沒有項鏈。“項鏈就是國家認可的、能夠依靠的，能夠支撐國家安全、支撐經濟發展、支持七個戰略性新興產業發展的集成電路產業。”中國半導體行業協會執行副理事長徐小田提到。如何將“珍珠”串起來，從而真正發揮其作用？這已成為集成電路產業共同的命題。 飛思卡爾中國區業務擴展總監殷剛表示，最好是中國的整機企業為主導，因為整機企業發展到一定程度以后，其根基使其已經成為行業的領導者，這時候整機企業對產品的需求要有把握，不然的話會因為失誤帶來很大問題，比如最近幾年的摩托羅拉。 而要真正串上項鏈顯然還需要政策的支持，殷剛指出，日本發展電動車比任何國家發展得都早，政府聯合企業、研發機構和大學，從整個產業鏈解決電動車所需要的一些技術，這樣日本整車廠減少了大量的投入，同時還可以享用這些技術。所以，在電動車產業，目前日本企業是最有實力的，而這實際上最大的推動力來自于政府。“中國現在在著力發展新能源和節能環保等產業，如何整合？我覺得應該整合大學和研究所的研發能力，結合這個產業，這樣才能真正將“項鏈”串起來。”他補充道。 顯然，政府在其中將發揮重要的引導作用。周子學最后提到，工業和信息化部將在以下幾個方面扎實推進：一是要貫徹落實國發四號文件等產業政策，完善公共服務體系；二是實施國家科技重大專項和戰略性新興產業的創新。提升財政資金的使用效果，擴大投融資渠道；三是推進資源整合，培育具有國際競爭力的大企業；四是繼續擴大對外開放，提高利用外資的質量；五是加強人才培養，積極引進海外高層次的人才；六是實施知識產權戰略，加大知識產權的保護力度。 來源：中國電子報 預計2012年中國汽車半導體市場增長14% 據IHS iSuppli公司的中國研究服務，隨著中國汽車買家變得更加成熟，他們日益要求汽車更加安全、更加省油和提供更多的駕駛樂趣，這將促使2012年中國汽車半導體銷售額強勁增長14%。 2012年中國汽車半導體消費額將從2010年的36億美元增加到42億美元。到2016年，將增長到62億美元，如圖6所示。在幾個關鍵因素的推動下，中國汽車半導體消費2016年以前的復合年度增長率將達11%。 首先，消費者越來越重視安全性、燃油效率和可靠性，而這些方面均需要使用半導體來監測和控制系統。其次，半導體含量較多的中檔和高檔汽車比入門級汽車更受歡迎。第三，新的汽車功能特點大量涌現，為消費者帶來更好的駕駛體驗，包括內部或外部連接、信息娛樂以及舒適性。 
中國汽車半導體市場過去幾年快速增長，2010年中國汽車半導體消費額銳增58%，達到32億美元。中國汽車需求旺盛，而中國消費者收入增加和政府刺激政策幫助提高了汽車銷量，這些因素都有利于中國汽車電子市場的擴張。 但2011年初，全球經濟形勢變得不確定，消費減弱。與此同時，中國政府取消補貼政策，包括那些面向汽車市場的補貼政策。汽車大量增加也帶來污染、交通擁堵和停車難等問題，促使政府出臺政策限制北京等大城市的汽車銷售。 去年，包括輕型客車和商用汽車在內的中國總體輕型汽車銷量僅增長3.8%，達到1760萬輛。這導致總體汽車半導體消費增長速度放緩至12%，銷售額為36億美元。 |
