|
10月22日，尼康公司正式宣布，其正在研發一款面向半導體先進封裝工藝應用的光刻機，這款設備預計將在2026財年內發售。這款光刻機以其1.0微米（1.0μm）的高分辨率和高生產性能，成為了尼康半導體制造設備領域的又一力作。 尼康公司表示，隨著數據中心AI芯片用量的不斷提升，基于Chiplet芯粒技術的先進封裝領域對基于玻璃面板的PLP封裝技術的需求日益增長。在這一背景下，尼康研發了這款兼具高分辨率及高生產性能的后端光刻機，以滿足市場需求。 據了解，尼康的這款光刻機將半導體光刻機的高分辨率技術與顯示產業所用的FPD曝光設備的多透鏡組技術相融合，實現了在無需使用掩膜的情況下，利用空間光調制器（SLM）生成所設計的電路圖案。從光源發出的光經過SLM反射后，通過透鏡光學組，最終在基板上成像。這一創新技術不僅提高了光刻機的生產效率，還大幅削減了后端工藝的成本和用時。 尼康方面透露，這款光刻機的曝光過程無需掩膜，從而簡化了生產工藝，降低了成本。同時，其1.0μm的分辨率也足以滿足當前半導體封裝工藝的需求，為芯片制造商提供了更加高效、可靠的制造工具。 |
