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近日，全球知名半導體封測企業安靠（Amkor Technology）與晶圓代工龍頭臺積電共同宣布，雙方已簽署合作備忘錄，旨在美國亞利桑那州提供先進的封裝測試服務，以進一步擴大當地的半導體生態圈。 此次合作標志著安靠與臺積電在半導體先進封裝領域的深度合作邁出了重要一步。雙方將共同利用各自的技術優勢，在亞利桑那州皮奧里亞市新建的工廠中提供一站式先進封裝與測試服務。臺積電作為半導體制造行業的佼佼者，其在先進制程和封裝技術方面擁有卓越的實力。而安靠則在半導體封測領域有著豐富的經驗和領先的技術，兩者的強強聯合無疑將為市場帶來更高效、更可靠的半導體產品。 根據協議內容，臺積電將在其位于鳳凰城的先進晶圓制造廠生產的芯片中，采用安靠提供的先進封裝與測試服務。這種緊密的地理位置合作將極大地縮短產品的生產周期，提升整體生產效率。同時，雙方還將共同研發多種先進封裝技術，包括臺積電的整合型扇出（InFO）和CoWoS技術，以滿足市場對高性能計算及通信等關鍵領域的需求。 安靠總裁兼首席執行官Giel Rutten表示：“我們很榮幸能與臺積電合作，通過高效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體制造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大雙方的合作伙伴關系也展示了我們致力推動創新并推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈的韌性。” 臺積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強也對此次合作表示了高度期待：“我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智能、高性能計算和移動應用方面的突破。臺積電很高興能夠和安靠這樣值得信賴的長期戰略伙伴并肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。我們期待與安靠的皮奧里亞廠進行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓制造廠的價值最大化，為美國客戶提供更完備的服務。” |
