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非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個(gè)焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會(huì)發(fā)生的。 金自然地沉淀在鎳上面，并在長(zhǎng)期的儲(chǔ)存中不會(huì)氧化。可是，金不會(huì)沉淀在氧化的鎳上面，因此鎳必須在鎳浴(nickel bath)與金溶解之間保持純凈。這樣，鎳的第一個(gè)要求是保持無(wú)氧化足夠長(zhǎng)的時(shí)間，以允許金的沉淀。元件開(kāi)發(fā)出化學(xué)浸浴，以允許在鎳的沉淀中6~10%的磷含量。非電解鎳涂層中的這個(gè)磷含量是作為浸浴控制、氧化物、和電氣與物理特性的仔細(xì)平衡考慮的。 硬度 非電解鎳涂層表面用在許多要求物理強(qiáng)度的應(yīng)用中，如汽車(chē)傳動(dòng)的軸承。PCB的需要遠(yuǎn)沒(méi)有這些應(yīng)用嚴(yán)格，但是對(duì)于引線接合(wire-bonding)、觸感墊的接觸點(diǎn)、插件連接器(edge-connetor)和處理可持續(xù)性，一定的硬度還是重要的。 引線接合要求一個(gè)鎳的硬度。如果引線使沉淀物變形，摩擦力的損失可能發(fā)生，它幫助引線“熔”到基板上。SEM照片顯示沒(méi)有滲透到平面鎳/金或鎳/鈀(Pd)/金的表面。 電氣特性 由于容易制作，銅是選作電路形成的金屬。銅的導(dǎo)電性優(yōu)越于幾乎每一種金屬。金也具有良好的導(dǎo)電性，是最外層金屬的完美選擇，因?yàn)?a href="http://m.qingdxww.cn/keyword/電子" target="_blank" class="relatedlink">電子傾向于在一個(gè)導(dǎo)電路線的表面流動(dòng)(“表層”效益)。 |
