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當?shù)貢r間8月8日，英飛凌宣布其位于馬來西亞的新晶圓廠一期項目（即居林工廠第三廠區(qū)）正式啟動運營，建設完成后該工廠將成為全球最大且最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。 據(jù)悉，該工廠的一期項目投資額高達20億歐元，將重點生產(chǎn)碳化硅功率半導體，并涵蓋氮化鎵外延的生產(chǎn)。新晶圓廠一期項目將創(chuàng)造900個高價值的工作崗位，二期項目投資額高達50億歐元，將建成全球規(guī)模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。總體來看，新晶圓廠將創(chuàng)造多達4000個工作崗位。 碳化硅功率半導體由于能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的電能轉換和更加小型化的設計，為大功率應用帶來了革命性的變化。在電動汽車、快充充電樁和火車以及可再生能源電力系統(tǒng)和AI數(shù)據(jù)中心等應用中，采用碳化硅功率半導體能夠顯著提升能效。這座高效的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。 正在持續(xù)擴建的英飛凌居林工廠第三廠區(qū)已經(jīng)獲得了總價值約50億歐元的設計訂單，并且收到了來自新老客戶約10億歐元的預付款。值得一提的是，這些設計訂單來自不同行業(yè)的客戶，包括汽車行業(yè)的六家整車廠以及可再生能源和工業(yè)領域的客戶。英飛凌居林工廠第三廠區(qū)將與英飛凌位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地緊密相連，后者是英飛凌功率半導體的全球能力中心。兩座生產(chǎn)基地緊密結合，形成了一個專注于寬禁帶技術的“虛擬協(xié)同工廠”，可以共享技術和工藝，并以此實現(xiàn)快速量產(chǎn)和平穩(wěn)高效地運營，還具備很高的彈性和靈活性。 |
