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引言 “中國芯”是指在中國境內注冊的集成電路(IC)設計企業所研發的、具有自主知識產權的、占據一定市場份額的集成電路芯片或IP核。“中國芯”評選已成為我國集成電路產品創新和應用的風向標。 2009年11月14日，第四屆“中國芯”評選專家評審會在北京舉行。按照“中國芯”評選領導小組制定的評分規則，經過評審專家的熱烈討論和認真評比，并結合網絡投票情況，產生了第四屆“中國芯”專家評審結果。 2009年度中國芯參選企業和產品 2009年度中國芯評選共有56家企業提交的73款產品參與此次活動，47家設計企業的58款芯片參與了本次芯片獎的評選與展示，其中有20款芯片參與“最佳市場表現獎”的競爭，38款芯片參與“最具潛質獎”的爭奪;連續三屆獲得“中國芯”獎項的三家企業參與“最佳設計企業”的評選;為了促進芯片與整機的聯動，今年還增設了“最佳創新應用獎”項目，共9家整機企業15款產品參與其中。 2009年 “中國芯”參選企業數據分析 參選企業相對集中在京、滬、深三地 2009年中國集成電路設計行業雖然受到金融危機的影響，但參選的設計企業和產品不減反增，設計企業較去年增加14家，芯片數量較去年增加11 款。 與2008年類似，參選企業主要來自京津、長三角、珠三角的地域，其中北京、上海、深圳占75%，廣州、杭州、合肥、蘇州、無錫、天津等占 20%(圖1)。 
“最佳市場表現獎”獲獎企業銷售額整體大幅攀升 按照評選規則，中國芯“最佳市場表現獎”統計的銷售額為當年前三季度以及上一年銷售額的總和。 2009年“最佳市場表現獎”獲獎的五款產品2008年和2009年前三季度總的銷售額為19.72億元，總銷售量1.62億顆;2008年 “最佳市場表現獎”獲獎的五款產品總銷售額為7.36億元，總銷售量1. 2億顆。 本屆參選企業銷售額排名前15的芯片產品2008年和2009年前三季度的總銷售額高達29.28億元，比第三屆前15名的10.53億元總銷售額高出18.75億元，增長178% ，比第二屆前15款芯片11.7億元高出11.58億元，增長150%。 本屆參與“最佳市場表現獎”競爭的前15款芯片中有十款2008年和09年前三季度的總銷售額超過1億元。其中君正的多媒體應用處理器、 AVLINK的ABS-S標準衛星信道接收解調芯片、格科微電子的GC0307圖像傳感器、T3G的TD-HSDPA的終端基帶芯片、瀾起的DVB-C數字有線電視解調芯片均取得了不俗業績。 通信與消費類電子依然占主流 從本屆評選參選企業提交的產品序列中，參選芯片60%以上集中在通信和消費類電子應用領域，可以看出通信和消費電子產品依然是其主要推動力量。 另外，國產處理器的市場化方面也出現了一大亮點，君正的多媒體應用處理器芯片被漢王科技在電子書領域全線采用;在教育電子領域，Jz4740獲得步步高、諾亞舟等前五大廠商的高度認可，愛國者采用Jz4740推出網絡點播音響MP6。雅格羅技公司基于FPGA技術的Angelo可編程芯片獲得了最具潛質獎，作為國內設計公司，敢于進入幾乎完全由國外公司壟斷的FPGA市場值得我們關注和鼓勵。 參選企業申請專利有所增加 本屆參選的58款芯片共申報專利 712項，其中獲得授權 252項，平均每款芯片申請專利數量為12項，獲得授權專利數為4項。2008年49款芯片共申報專利430項，其中獲得授權124項，平均每款芯片申請專利9項，平均獲得授權專利數為3項。 可以看出，無論從單款芯片申報的專利數還是獲得授權的專利數今年較2008年都有較大提高，最為突出的是中星微電子VC0898 3G手機數字音視頻多媒體處理器芯片已受理專利145款，已獲取專利14 項，這充分體現了今年參選芯片依然保持了較高的技術含量，但研發具有核心自主知識產權的產品仍然是今后企業要堅持走的道路。 芯片工藝水平有較大提高 從今年參選的芯片產品生產工藝看，0.18mm及0.18mm以下工藝已經成為我國集成電路設計業的主流工藝，2009年占81%，2008年占了62%，0.1mm以下工藝2009年占到了13%，而2008年只占4%，這也表明國內芯片的工藝水平有了較大的提高(圖2，圖3)。
2009年參選芯片的封裝形式以QFP和BGA為主，合計占73%(圖4)。
中國IC 設計業進入平穩發展期 自2000年起，集成電路設計業在經歷了多年的高速增長后，增速逐年放緩，受金融危機影響，2008年增速只有4.2%，但部分優勢骨干企業經受住了金融危機的洗禮，依然保持著持續增長的態勢，其中格科微電子2008和2009連續兩年業績都達到了三位數的增長，與之相對的是一些規模較小、產品陳舊，市場競爭力弱的企業將難以適應環境的變化，從2009年的企業參選情況來看，此現象愈加明顯。 可以預測，在未來幾年，行業整合、公司重組和盤整將不可避免。盤整必定會帶動新一輪的高速增長，對企業做大、做強，增強公司競爭力是很好的機會。 從參選企業對2010年的業績預期來看，所有參選企業均持樂觀態度，從中可以看出國內設計業正在擺脫金融危機的陰影，逐漸走出低谷。 此外，部分企業已開始走出同質化競爭的路子，實施差異化策略，普遍開始由提供芯片向提供整體解決方案轉變，取得了不俗的業績。 但是，從2009年的參選情況也可以看出一定的隱憂：不同企業同一應用領域的產品各領風騷一兩年的現象依然未被打破，未出現“大者恒大、強者恒強”的局面，國內IC 設計公司業績的穩定性有待進一步提高，這也是中國集成電路設計業要做大做強必須要越過的一道門檻。 參考文獻： [1] CSIP.2009中國集成電路設計業發展報告[R].2009.12 [2] CSIP.2009中國集成電路產業促進大會論文集[C].2009 [3] CSIP.2008中國芯評選頒獎大會論文集[C].2008 [4] 電子產品世界.2008年十大中國芯閃亮登場[OL]. (2008-12-22)[2009-11-22].http://www.eepw.com.cn/article/90400.htm [5] 賽迪顧問.2009-2010中國集成電路市場年度研究總報告[R].2009 作者：衣豐濤 孫加興 工業和信息化部軟件與集成電路促進中心 |
