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新加坡半導(dǎo)體,躺贏

發(fā)布時(shí)間:2024-6-20 10:18    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 新加坡 , 半導(dǎo)體
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

大概2年前,我在《起底新加坡半導(dǎo)體》一文中,梳理了新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程和演進(jìn)脈絡(luò)——從迅速崛起,到戰(zhàn)略大撤退,再到重返戰(zhàn)場(chǎng),新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上演了一場(chǎng)“栽下梧桐樹,引得鳳凰來”的故事。

這兩年來,半導(dǎo)體行業(yè)歷經(jīng)周期波動(dòng)、產(chǎn)能競(jìng)賽、產(chǎn)業(yè)鏈更迭,全球市場(chǎng)風(fēng)云變遷。

而如今以金融和貿(mào)易聞名的新加坡,這個(gè)曾經(jīng)的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),正在云譎波詭的局勢(shì)中迎來新的轉(zhuǎn)機(jī)。

新加坡政府定下目標(biāo),計(jì)劃在2030年之前,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主的制造業(yè)帶來50%的提升。諸多大型芯片廠商也正采取行動(dòng),在新加坡投資加碼、增加產(chǎn)能。

芯片大廠,押注新加坡

恩智浦聯(lián)手世界先進(jìn),進(jìn)軍新加坡


近日,世界先進(jìn)和恩智浦半導(dǎo)體宣布,將在新加坡聯(lián)合成立一家名為VSMC的合資公司,并建造一座12英寸(300mm)半導(dǎo)體晶圓制造廠,總投資額為78億美元。

據(jù)悉,該合資公司在獲得相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)后,將于2024年下半年正式啟動(dòng)晶圓廠的建設(shè),計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并開始向客戶供應(yīng)首批芯片產(chǎn)品,預(yù)計(jì)到2029年12英寸晶圓的產(chǎn)能將達(dá)5.5萬(wàn)片/月。

新建的晶圓廠將主要采用相對(duì)成熟的130nm至40nm制程工藝,生產(chǎn)混合信號(hào)、電源管理和模擬芯片產(chǎn)品等,目標(biāo)客戶主要面向汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子以及移動(dòng)終端市場(chǎng)。另外,在首座晶圓廠成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后,世界先進(jìn)和恩智浦還將考慮繼續(xù)建造第二座晶圓廠。

世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示,選擇在新加坡建廠出于多方面的考量,一方面,我們已經(jīng)擁有了此前收購(gòu)了格羅方德位于新加坡的 8 英寸晶圓廠,有營(yíng)運(yùn)經(jīng)驗(yàn)并且也與當(dāng)?shù)卣献鞣浅>o密,另一方面,新加坡對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了完善的基礎(chǔ)設(shè)施、完備的政策法令等。

世創(chuàng)電子新加坡第三個(gè)晶圓廠建成

6月12日,德國(guó)晶圓制造商世創(chuàng)電子(Siltronic)耗資20億歐元在新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕。

這是世創(chuàng)電子在新加坡的第三個(gè)也是最大的晶圓生產(chǎn)設(shè)施,占地15萬(wàn)平方米,該工廠主要生產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體晶圓,預(yù)計(jì)到年底產(chǎn)量可達(dá)每月10萬(wàn)片晶圓,未來幾年將實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)。

新加坡副總理王瑞杰在開幕儀式上表示,F(xiàn)ab-Next工廠是世創(chuàng)電子材料在新加坡最新和最大的投資項(xiàng)目,它將增強(qiáng)新加坡半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的活力和競(jìng)爭(zhēng)力,為新加坡員工創(chuàng)造良好的就業(yè)機(jī)會(huì)。

Pall新加坡工廠開業(yè)

6月13日,過濾、分離和純化技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者頗爾公司(Pall Corporation)為其位于新加坡的先進(jìn)制造工廠舉行了開業(yè)典禮,該工廠旨在服務(wù)不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)的地區(qū)和全球客戶。

據(jù)悉,頗爾為該工廠投資約1.5億美元,主要生產(chǎn)光刻和濕蝕刻過濾、純化和分離解決方案,隨著新工廠的落成,頗爾將進(jìn)一步加強(qiáng)能力建設(shè),以支持尖端技術(shù)的發(fā)展,助力生成式AI等新應(yīng)用的拓展,幫助滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片的旺盛需求。

聯(lián)電擴(kuò)建新加坡工廠

5月,晶圓代工大廠聯(lián)電位于新加坡的新12英寸廠Fab 12i舉行了第三期擴(kuò)建新廠的上機(jī)典禮,首批機(jī)臺(tái)設(shè)備已到廠。

聯(lián)電新加坡Fab 12i廠預(yù)計(jì)在今年第二季末完成,2025年初量產(chǎn),第一階段月產(chǎn)能上看2至3萬(wàn)片晶圓,將提供22/28納米制程,但初期會(huì)視市場(chǎng)狀況逐步拉升產(chǎn)能。

聯(lián)電表示,此次新加坡擴(kuò)廠象征公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已進(jìn)入重要里程碑,將成為新加坡最先進(jìn)的晶圓廠之一,也是聯(lián)電因應(yīng)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、海外布局重要一環(huán)。

GlobalFoundries斥資40億美元,在新加坡建新廠

2023年9月,芯片巨頭GlobalFoundries(格羅方德)宣布在新加坡的最新投資計(jì)劃,擴(kuò)大其現(xiàn)有的新加坡園區(qū)內(nèi)建設(shè)一座價(jià)值40億美元的新工廠,這也是格羅方德全球擴(kuò)張計(jì)劃的第一步,隨后將在美國(guó)和德國(guó)增加產(chǎn)能。

新工廠將是新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠之一,采用300mm晶圓制造技術(shù),生產(chǎn)格羅方德的特色豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲(chǔ)等解決方案,支持汽車、5G移動(dòng)和安全設(shè)備等終端市場(chǎng)的發(fā)展。

新工廠將增加23000平方米的潔凈室空間和新的行政辦公區(qū)域,預(yù)計(jì)每年將增加45萬(wàn)片(300mm)晶圓的產(chǎn)能,使格羅方德在新加坡的總產(chǎn)能達(dá)到約150萬(wàn)片(300mm)晶圓。

實(shí)際上,格羅方德在2021年6月宣布了其在新加坡園區(qū)內(nèi)建設(shè)新工廠的計(jì)劃,這是與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局(EDB)和客戶共同投資的合作項(xiàng)目,旨在應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體芯片短缺的挑戰(zhàn),滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求。

格羅方德選擇在新加坡擴(kuò)建工廠有以下幾個(gè)原因:

新加坡是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要樞紐之一,根據(jù)SSIA數(shù)據(jù),新加坡占全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的11%,擁有完善的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)、優(yōu)質(zhì)的人才資源、穩(wěn)定的政治環(huán)境和良好的法律制度,為半導(dǎo)體企業(yè)提供了有利的發(fā)展條件。

新加坡是格羅方德在亞太地區(qū)和國(guó)際市場(chǎng)上最大和最多樣化的生產(chǎn)基地,自2010年收購(gòu)特許半導(dǎo)體制造公司以來,格羅方德已經(jīng)在新加坡投資了超過60億美元,并擁有超過6000名員工。新加坡園區(qū)目前的年產(chǎn)能為72萬(wàn)片(300mm)晶圓和69.2萬(wàn)片(200mm)晶圓,覆蓋了格羅方德的所有技術(shù)平臺(tái),包括22FDX、12LP/12LP+、14LPP、40/55/65/90/130/180納米等。

新加坡是格羅方德的重要客戶群所在地,包括高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦等知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,以及汽車、5G移動(dòng)和安全設(shè)備等快速增長(zhǎng)的終端市場(chǎng)。格羅方德與這些客戶建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系,共同開發(fā)和優(yōu)化芯片解決方案,滿足市場(chǎng)的需求和預(yù)期。

日本TOPPANHD在新加坡新建封裝基板工廠

日本TOPPAN Holdings(原凸版印刷)將在新加坡新建半導(dǎo)體封裝基板工廠,計(jì)劃2026年底投產(chǎn)。

TOPPANHD并未公開新工廠的投資額,但外界預(yù)計(jì)約為500億日元。新工廠將雇用200人,后續(xù)還將根據(jù)需求增強(qiáng)新工廠的產(chǎn)能,預(yù)計(jì)未來總投資額將達(dá)到1000億日元以上。最初的投資資金由TOPPANHD承擔(dān),擴(kuò)大產(chǎn)能時(shí)可能會(huì)接受主要客戶美國(guó)大型半導(dǎo)體企業(yè)博通的資金支持。

目前TOPPANHD僅在新潟工廠生產(chǎn)封裝基板,通過擴(kuò)建新潟工廠和新建工廠,預(yù)計(jì)到2027年度將把整體產(chǎn)能提高到2022年度的2.5倍。

Soitec擴(kuò)充新加坡晶圓廠產(chǎn)能

半導(dǎo)體襯底材料廠商Soitec計(jì)劃將其在新加坡的硅晶圓廠產(chǎn)能提高一倍。

2022年底,Soitec宣布投資3.73億美元的新加坡Pasir Ris的硅晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工,這些晶圓將用于5G移動(dòng)手機(jī)芯片以及汽車和智能設(shè)備,預(yù)計(jì)將在2025年第一季度投產(chǎn)。擴(kuò)建完成后,該項(xiàng)目將使Soitec新加坡工廠年產(chǎn)能翻番,300mm SOI硅晶圓產(chǎn)能將達(dá)到約200萬(wàn)片/年,同時(shí)其在Soitec全球硅晶圓總產(chǎn)量占比將從50%增長(zhǎng)到66%以上。

應(yīng)用材料加大新加坡投資

近日,芯片設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司宣布計(jì)劃在未來幾年將其新加坡的制造產(chǎn)能、員工人數(shù)和研究活動(dòng)增加一倍。

這家美國(guó)公司即將宣布擴(kuò)建其位于這里的一個(gè)創(chuàng)新中心,該中心專注于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝,以提高性能和功率效率,同時(shí)不會(huì)顯著增加產(chǎn)品的尺寸和成本。

實(shí)際上,早在2022年12月,應(yīng)用材料公司就宣布擬投資6億美元在新加坡Tampines Industrial Crescent建設(shè)新的生產(chǎn)基地,2024年正式投入使用。應(yīng)用材料的亞洲中心就在新加坡,這次項(xiàng)目也是其在美國(guó)以外最大的生產(chǎn)基地。

而這僅僅是其在新加坡八年計(jì)劃的第一步,應(yīng)用材料會(huì)繼續(xù)在新加坡擴(kuò)大研發(fā)和制造的運(yùn)營(yíng)活動(dòng)。

另外,應(yīng)用材料新加坡新工廠還將對(duì)新技術(shù)的商業(yè)化、半導(dǎo)體產(chǎn)能的提高和節(jié)能進(jìn)行研究。為此,應(yīng)用材料將與新加坡科學(xué)技術(shù)研究局的電子工程研究所合作,共同研究混合鍵合和其他3D芯片集成技術(shù)。

此外,新加坡本土公司Silicon Box在在推出其耗資20億美元的先進(jìn)半導(dǎo)體制造代工廠,目的是徹底改變芯片制造行業(yè)、發(fā)展本土制造芯片能力并提升新加坡在全球半導(dǎo)體制造的地位。

能看到,為滿足中長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)并分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),諸多大型芯片制造商和相關(guān)供應(yīng)商正在增加在新加坡的投資和芯片產(chǎn)能。

新加坡半導(dǎo)體,日趨完善

過去數(shù)十年,全球半導(dǎo)體大廠紛紛選擇在新加坡設(shè)廠,如英飛凌、意法半導(dǎo)體、美光科技,以及分銷巨頭安富利和富昌等。

具體來看,在晶圓制造環(huán)節(jié),新加坡?lián)碛懈窳_方德、聯(lián)電、SSMC等大廠;在設(shè)備環(huán)節(jié),有ASM、KLA等大型的生產(chǎn)基地,愛德萬(wàn)、泰瑞達(dá)、TEL、泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料等設(shè)備廠在新加坡也有較大的區(qū)域總部;在封測(cè)環(huán)節(jié),星科金朋、ASE、Amkor、長(zhǎng)電科技等封測(cè)重鎮(zhèn)均在新加坡有設(shè)廠。

回溯歷史能發(fā)現(xiàn),新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾經(jīng)輾轉(zhuǎn)。

新加坡的半導(dǎo)體工業(yè)始于1960年代,以封裝與測(cè)試設(shè)備為主。在1980年代,新加坡的半導(dǎo)體工業(yè)開始擴(kuò)大,引進(jìn)了晶圓制造和集成電路設(shè)計(jì)公司。

自此,新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速成長(zhǎng)。

到2010年,新加坡半導(dǎo)體的產(chǎn)能在全球的比重達(dá)到11.2%,儼然已經(jīng)形成了一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。

在2010年之后,隨著互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)的興起,受兩輪金融危機(jī)影響,以及手機(jī)為代表的全球分工模式進(jìn)入中國(guó)時(shí)代,新加坡轉(zhuǎn)入投資IT、金融等新興服務(wù)業(yè),對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持力度直線下降,在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)里的比例逐漸下滑。

在這個(gè)階段,新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來“戰(zhàn)略大撤退”。

直到2014年,新加坡電子行業(yè)產(chǎn)值再次達(dá)到840億新元,此后數(shù)年,新加坡半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)變化。聯(lián)發(fā)科、銳迪科、恩智浦、美光、英飛凌等外資陸續(xù)加注,2018年新加坡生產(chǎn)出價(jià)值1396億新元的計(jì)算機(jī)和電子零件。再到2020年,行業(yè)產(chǎn)值比重提升至46.3%。

在短短幾年時(shí)間里,新加坡半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。

近年來,貿(mào)易制裁和頻發(fā)的黑天鵝事件,給原本穩(wěn)固的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了新的波動(dòng),全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在進(jìn)行遷移,東南亞地區(qū)被寄予厚望。

其中,新加坡作為亞洲知名的金融與科技中心,受到外資半導(dǎo)體企業(yè)的看好,并在近年來加大了投資力度,推動(dòng)新加坡再次重拾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前新加坡已具備芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試到設(shè)備、材料、分銷等各個(gè)環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈。


圖源:《起底新加坡半導(dǎo)體》文中配圖

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)主流市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)給出的對(duì)于2024年的預(yù)測(cè),幾乎所有機(jī)構(gòu)都給出了非常樂觀的預(yù)測(cè),一致認(rèn)為明年行業(yè)將進(jìn)入復(fù)蘇周期。而新加坡隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從目前的不利局面中復(fù)蘇,到2025年生產(chǎn)前景將有所反彈。

ISA數(shù)據(jù)也預(yù)測(cè)指出,新加坡的制造業(yè)產(chǎn)能在經(jīng)歷2023年和2024年的下降后,將從2025年開始強(qiáng)勁復(fù)蘇,成為亞太地區(qū)表現(xiàn)最好的國(guó)家之一,并且或?qū)⒛軌蛟?025年至2028年期間的制造業(yè)產(chǎn)出增長(zhǎng)將超過中國(guó)。

新加坡已在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)擁有一席之地。

前段時(shí)間,新加坡公布數(shù)十億美元的半導(dǎo)體相關(guān)投資,并設(shè)定了到2030年制造業(yè)增長(zhǎng)50%的目標(biāo),其中半導(dǎo)體行業(yè)在這一藍(lán)圖中將發(fā)揮重要作用。

芯片大廠,為何選擇新加坡?

從崛起到衰落,再到重新發(fā)力,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仿佛在新加坡的戰(zhàn)略規(guī)劃下“呼之即來,揮之即去”,新加坡的魔力究竟在哪里?

政策大力支持:首先在政策上,能看到新加坡政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視。

新加坡政府在吸引半導(dǎo)體制造商方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用,它提供了一個(gè)穩(wěn)定和有利于商業(yè)的環(huán)境,這對(duì)制造業(yè)的長(zhǎng)期投資至關(guān)重要。

經(jīng)過多年的發(fā)展,新加坡?lián)碛辛艘惶壮审w系的針對(duì)外商投資的優(yōu)惠政策,例如:

雙重征稅協(xié)定(DTA)網(wǎng)絡(luò):新加坡與全球80多個(gè)國(guó)家/地區(qū)擁有廣泛的雙重征稅協(xié)定(DTA)網(wǎng)絡(luò)。其好處是避免雙重征稅,較低的預(yù)扣稅,以及稅收優(yōu)惠制度,所有這些都在最大限度地減少控股公司結(jié)構(gòu)的稅收負(fù)擔(dān)方面發(fā)揮著重要作用。

稅收制度友好:新加坡的稅收制度被視為“簡(jiǎn)單且對(duì)投資者友好”。新加坡應(yīng)稅收入的最高公司稅率為17%,資本利得稅和股息收入稅為0%,從新加坡支付的稅后股息不征收預(yù)扣稅。同時(shí),只要收入在一個(gè)總體稅率至少為15%的國(guó)家/地區(qū)被征稅,所有外國(guó)來源的收入都可以免稅。新加坡的監(jiān)管框架為外國(guó)投資者提供了一個(gè)公平競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境,沒有外國(guó)所有權(quán)限制,也沒有外匯管制。

新加坡公布國(guó)立研究基金會(huì)(NFR)“研究、創(chuàng)新與企業(yè)2025計(jì)劃”,在2021-2025年間,新加坡政府將維持對(duì)研究、創(chuàng)新和企業(yè)的投資占該國(guó)GDP的比例為1%(約250億美元),以支持電子半導(dǎo)體行業(yè)抓住新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

與此同時(shí),新加坡政府正努力通過提供稅收減免和土地,以及支持研發(fā)來吸引投資。新加坡完善的基礎(chǔ)設(shè)施為半導(dǎo)體制造提供了支持,其強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)保護(hù)確保了創(chuàng)新的安全性。

比如在健全的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)制度方面,新加坡以值得信賴的法律體系和強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)設(shè)施為后盾。政府的知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策旨在鼓勵(lì)新加坡工商業(yè)的創(chuàng)新、創(chuàng)造力和發(fā)展。

此外,政府的支持還包括提供獎(jiǎng)勵(lì)、捐款和監(jiān)管援助,在工作簽證和監(jiān)管問題上的協(xié)助也大大提高了企業(yè)的項(xiàng)目效率等。

綜合來看,新加坡完善而健全的吸引外商制度為各行各業(yè)提供了良好的投資環(huán)境,為半導(dǎo)體公司創(chuàng)造了一個(gè)良好的環(huán)境。

成熟的生態(tài)系統(tǒng):新加坡受歡迎的原因之一是其擁有一個(gè)成熟且龐大生態(tài)系統(tǒng),包括配套產(chǎn)業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和基礎(chǔ)設(shè)施,所有這些都為半導(dǎo)體制造商創(chuàng)造了有利的環(huán)境。

新加坡不僅吸引了芯片制造商,還吸引了整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司,包括芯片設(shè)計(jì)師、制造商、封裝和測(cè)試公司以及設(shè)備供應(yīng)商。這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)對(duì)半導(dǎo)體公司至關(guān)重要,因?yàn)閾碛幸粋(gè)類似企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)可以促進(jìn)合作與創(chuàng)新。

成熟的勞動(dòng)力:新加坡的優(yōu)勢(shì)始于人才。

新加坡在教育和勞動(dòng)力發(fā)展方面投入巨資,造就了一支訓(xùn)練有素、技術(shù)精湛的人才隊(duì)伍,這對(duì)于一個(gè)要求精確和專業(yè)的行業(yè)來說至關(guān)重要。

貝恩咨詢公司合伙人Peter Hanbury表示,新加坡?lián)碛幸慌苓^高等教育的人才,這使其成為半導(dǎo)體制造業(yè)的一個(gè)具有吸引力的地點(diǎn)。

高效的物流系統(tǒng):新加坡地理位置和交通也提供了供應(yīng)鏈多元化的便利。

芯片要在全球順暢流通,新加坡也提供了高效的物流系統(tǒng),成為世界物流中心之一。據(jù)悉,全球最大的25家物流企業(yè)中有24家落地新加坡,物流系統(tǒng)非常高效,可以與中國(guó)臺(tái)灣、大陸、日韓等客戶實(shí)現(xiàn)更好連接。

地緣政治因素:美國(guó)和中國(guó)在半導(dǎo)體方面的競(jìng)爭(zhēng)正在升溫,但新加坡在地緣政治上相對(duì)中立,因此受到地緣政治沖突的影響較小。除了新加坡以外,馬來西亞、越南等東南亞地區(qū)也對(duì)國(guó)際芯片制造商具有一定吸引力。

總結(jié)來看,新加坡的政治和經(jīng)貿(mào)定位吸引了大量尋求制造基地和供應(yīng)鏈多元化的公司。憑借其有利的稅收和監(jiān)管環(huán)境以及高技能人才,新加坡成為高附加值制造業(yè)投資的首選目的地之一,它還擁有較強(qiáng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度為半導(dǎo)體企業(yè)保駕護(hù)航。

新加坡贏得“芯片競(jìng)賽”

從當(dāng)今的全球經(jīng)濟(jì)版圖來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)疑是科技與經(jīng)濟(jì)的主要戰(zhàn)場(chǎng)。

彭博社統(tǒng)計(jì),以美國(guó)與歐盟為代表的大型經(jīng)濟(jì)體已投入數(shù)百億美元,用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體,加強(qiáng)本地產(chǎn)能。與此同時(shí),韓國(guó)與日本也加入芯片“補(bǔ)貼競(jìng)賽”。

隨著大量資金不斷涌入半導(dǎo)體,全球芯片之爭(zhēng)將愈演愈烈。

在此趨勢(shì)下,從越南到泰國(guó),再到馬來西亞,東南亞各國(guó)都在吸引著越來越多的技術(shù)投資,以吸引芯片制造商前來投資。

相比之下,新加坡正迅速成為全球芯片制造業(yè)的熱點(diǎn)。

新加坡半導(dǎo)體行業(yè)作為一個(gè)充滿活力和潛力的行業(yè),它經(jīng)歷了多年的發(fā)展和變化,成為了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中不可或缺的一員。在面對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張和不穩(wěn)定的局面時(shí),新加坡半導(dǎo)體行業(yè)也展現(xiàn)了其強(qiáng)大的韌性和適應(yīng)能力。

如今,隨著芯片大廠頻頻押注新加坡,以及政府或本地企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視,都表明了新加坡正在日益融入全球版圖。

現(xiàn)階段,新加坡所起到的樞紐作用也正在愈發(fā)凸顯,而這一因素或許也將繼續(xù)加速巨頭們紛紛入局,為新加坡半導(dǎo)體行業(yè)帶來巨大的利好和機(jī)遇,為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入更多的活力和創(chuàng)造力。
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