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來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電宣布已開(kāi)始利用其 InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術(shù)生產(chǎn)特斯拉 Dojo AI 訓(xùn)練模塊，目標(biāo)是到2027年通過(guò)更復(fù)雜的晶圓級(jí)系統(tǒng)將計(jì)算能力提高40倍。 此前消息顯示，特斯拉超級(jí)計(jì)算機(jī)自制芯片 Dojo 采用臺(tái)積電7nm制程，作為臺(tái)積電首款 InFO_SoW 產(chǎn)品，將提供高速運(yùn)算定制化需求，且不需要額外PCB載板，就能將相關(guān)芯片集成散熱模塊，加速生產(chǎn)流程。 
在臺(tái)積電公布的資料中，InFO_SoW 相比于采用倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)的 Multi-chip-module（MCM），在線密度、帶寬密度方面等多個(gè)方面都有明顯的優(yōu)勢(shì)。根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，它可以將帶寬密度提高2倍，阻抗降低97％，同時(shí)將互連功耗降低15％。 至此，臺(tái)積電首款SoW產(chǎn)品采用以邏輯芯片為主的集成型扇出（InFO）技術(shù)，現(xiàn)已投入生產(chǎn)。另一款采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本，預(yù)計(jì)于2027年問(wèn)世，可整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一個(gè)強(qiáng)大且運(yùn)算能力媲美資料中心伺服器機(jī)架，或甚至整臺(tái)服務(wù)器的晶圓級(jí)系統(tǒng)。 |
