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來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 繼高帶寬存儲器（HBM）之后，三星電子今年的首要任務(wù)是在代工（半導(dǎo)體代工）方面獲得全球主要無晶圓廠（半導(dǎo)體設(shè)計專家）NVIDIA的訂單。尤其是，隨著晶圓代工巨頭臺積電面臨臺灣地震等風(fēng)險以及兩岸關(guān)系等風(fēng)險加大，三星電子迫切尋求機(jī)會為英偉達(dá)打造3納米領(lǐng)域的供應(yīng)鏈（1納米=10億分之一）一米），四年來最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝，策略就是抓住它。 贏得NVIDIA 3nm訂單的最大挑戰(zhàn) 據(jù)業(yè)內(nèi)人士20日透露，三星電子半導(dǎo)體（DS）部門的代工部門已知已在內(nèi)部將贏得英偉達(dá)3納米產(chǎn)品訂單作為今年的首要任務(wù)。 一位業(yè)內(nèi)人士表示，“各部門正在全力以赴，通知英語流利的員工，與《尼莫》接單相關(guān)的工作將優(yōu)先于現(xiàn)有工作�！� Nemo 是三星電子內(nèi)部的客戶代號，指的是 NVIDIA。 然而，我們發(fā)現(xiàn)代工部門內(nèi)并未成立專門的組織，例如獨立的工作組（TF）來贏得Nvidia產(chǎn)品的訂單。 英偉達(dá)此前曾于2020年將英偉達(dá)的消費級圖形處理單元（GPU）GeForce RTX 30委托給三星電子的8納米工藝，目前仍在接收相應(yīng)的芯片。然而，英偉達(dá)將使用最近推出的先進(jìn)工藝的大部分芯片數(shù)量轉(zhuǎn)移到了臺積電，從而導(dǎo)致三星代工廠的訂單停止。目前，NVIDIA的人工智能（AI）半導(dǎo)體“H100”和“A100”也是通過臺積電的4納米和7納米工藝制造的。 業(yè)界認(rèn)為，三星電子將于今年上半年量產(chǎn)3納米第二代環(huán)柵（GAA）工藝，其重點是贏得Nvidia產(chǎn)品的訂單并縮小與Nvidia的差距。市占率與臺積電第一。為此，據(jù)說三星電子的代工部門不惜一切代價確保3納米第二代芯片的穩(wěn)定良率。GAA 是下一代技術(shù)，將克服現(xiàn)有晶體管結(jié)構(gòu) FinFET 的局限性，而三星電子是唯一一家推出該技術(shù)的代工公司。 “臺灣風(fēng)險”臺積電追趕，千載難逢的機(jī)會 有分析稱，今年地震、地緣政治不穩(wěn)定等“臺灣風(fēng)險”顯現(xiàn)，是縮小與臺積電差距的“最佳”時機(jī)。去年4月臺灣地震時，臺積電主要前端加工基地遭受破壞，導(dǎo)致工藝中斷。KB證券研究員Kim Dong-won和Yoo Woo-hyung分析道：“考慮到臺灣地震和地緣政治風(fēng)險，三星電子有望成為存儲器和代工供應(yīng)鏈多元化的唯一選擇和有吸引力的合作伙伴在生成人工智能市場�！� 美國經(jīng)濟(jì)媒體《Business Insider》也指出，“世界上80-90%的尖端芯片是在臺灣生產(chǎn)的”，并補(bǔ)充說，“臺灣是地震多發(fā)地區(qū)，我們必須利用這一點”。顯著減少我們依賴的機(jī)會�！� 與此同時，三星電子對Nvidia的收購在HBM中也引人注目。 據(jù)了解，負(fù)責(zé)三星電子 HBM 業(yè)務(wù)的內(nèi)存業(yè)務(wù)部門副總裁兼 DRAM 開發(fā)主管 Sang-Jun Hwang 最近正在美國出差。據(jù)了解，此次出差是為了與NVIDIA洽談第五代產(chǎn)品HBM3E的供貨事宜。 去年3月，在美國圣何塞舉行的開發(fā)者大會“GTC 2024”上，NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛在三星電子展位上留下了題為“JENSEN APPROVED”的手寫信息，表明三星電子對NVIDIA HBM的訂單已經(jīng)迫在眉睫。 |
