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來源：IT之家 臺(tái)積電在近期的 2023 年報(bào)和北美技術(shù)研討會(huì)中，均將硅光子領(lǐng)域技術(shù)作為重點(diǎn)領(lǐng)域提及。 隨著數(shù)據(jù)流量的增加和芯片制程的縮小，傳統(tǒng)電信號(hào)互聯(lián)在干擾、速率、能耗等方面的缺點(diǎn)逐漸顯現(xiàn)，而通過玻璃傳遞的光信號(hào)互聯(lián)更能滿足 HPC 和 AI 應(yīng)用對(duì)大帶寬無縫互聯(lián)的需求。 臺(tái)積電表示，其正開發(fā) COUPE（IT之家注：全稱 Compact Universal Photonics Engine，緊湊型通用光學(xué)引擎）三維立體光子堆疊技術(shù)。 COUPE 技術(shù)采用了 SoIC-X 芯片堆疊先進(jìn)封裝，將電路控制芯片疊放在硅光子芯片頂部，整合為單芯片光學(xué)引擎，以實(shí)現(xiàn)最低的阻抗和相較傳統(tǒng)堆疊方案更優(yōu)的能效。 根據(jù)臺(tái)積電年報(bào)，基于 COUPE 技術(shù)的測(cè)試載具已在 2023 年的測(cè)試中成功達(dá)成預(yù)定數(shù)據(jù)傳輸速度目標(biāo)。 臺(tái)積電計(jì)劃在 2025 年完成將 COUPE 技術(shù)用于小尺寸可插拔設(shè)備的技術(shù)驗(yàn)證，并于 2026 年推出基于 CoWoS 封裝技術(shù)整合的共封裝光學(xué)（CPO）模塊。 臺(tái)積電系統(tǒng)集成尋路副總經(jīng)理余振華去年表示“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問題。這會(huì)是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開端。” |
