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如何利用碳化硅打造下一代固態(tài)斷路器

發(fā)布時(shí)間:2024-3-5 19:28    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 固態(tài)斷路器 , SSCB , SiC , 斷路器
作者: 安森美電源方案事業(yè)群工業(yè)方案部高級(jí)總監(jiān)Sravan Vanaparthy

如今,碳化硅 (SiC) 器件在電動(dòng)汽車(chē) (EV) 和太陽(yáng)能光伏 (PV) 應(yīng)用中帶來(lái)的性能優(yōu)勢(shì)已經(jīng)得到了廣泛認(rèn)可。不過(guò),SiC 的材料優(yōu)勢(shì)還可能用在其他應(yīng)用中,其中包括電路保護(hù)領(lǐng)域。本文將回顧該領(lǐng)域的發(fā)展,同時(shí)比較機(jī)械保護(hù)和使用不同半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)的固態(tài)斷路器 (SSCB) 的優(yōu)缺點(diǎn)。最后,本文還將討論為什么 SiC 固態(tài)斷路器日益受到人們青睞。

保護(hù)電力基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備

輸配電系統(tǒng)以及靈敏設(shè)備都需要妥善的保護(hù),以防因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間過(guò)載和瞬態(tài)短路情況而受到損壞。隨著電力系統(tǒng)和電動(dòng)汽車(chē)使用的電壓越來(lái)越高,可能的最大故障電流也比以往任何時(shí)候都更高。為了針對(duì)這些高電流故障提供保護(hù),我們需要超快速交流和直流斷路器。過(guò)去,機(jī)械斷路器一直是此類(lèi)應(yīng)用的主要選擇,然而隨著工作要求越來(lái)越嚴(yán)苛,固態(tài)斷路器越來(lái)越受到歡迎。相較于機(jī)械斷路器,固態(tài)斷路器具有許多優(yōu)勢(shì):
•        穩(wěn)健性和可靠性:機(jī)械斷路器內(nèi)含活動(dòng)部件,因此相對(duì)易于受損。這意味著它們?nèi)菀讚p壞或因?yàn)檫\(yùn)動(dòng)而意外自動(dòng)斷開(kāi),并且在使用期間,每次復(fù)位都會(huì)出現(xiàn)磨損。相比之下,固態(tài)斷路器不含活動(dòng)部件,因此更加穩(wěn)健可靠,也不太容易出現(xiàn)意外損壞,因此能夠反復(fù)進(jìn)行數(shù)千次斷開(kāi)/閉合操作。
•        溫度靈活性:機(jī)械斷路器的工作溫度取決于其制造材料,因此在工作溫度方面存在一定的限制。相比之下,固態(tài)斷路器的工作溫度更高并且可以調(diào)節(jié),因此它能夠更加靈活地適應(yīng)不同的工作環(huán)境。
•        遠(yuǎn)程配置:機(jī)械斷路器在跳閘后需要人工手動(dòng)復(fù)位,這可能非常耗時(shí)且成本高昂,特別是在多個(gè)安裝點(diǎn)進(jìn)行大規(guī)模部署的情況下,另外也可能存在安全隱患。而固態(tài)斷路器則可以通過(guò)有線或無(wú)線連接進(jìn)行遠(yuǎn)程復(fù)位。
•        開(kāi)關(guān)速度更快且不會(huì)產(chǎn)生電弧:機(jī)械斷路器在開(kāi)關(guān)時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生較大的電弧和電壓波動(dòng),足以損壞負(fù)載設(shè)備。固態(tài)斷路器采用軟啟動(dòng)方法,可以保護(hù)電路不受這些感應(yīng)電壓尖峰和電容浪涌電流的影響,而且開(kāi)關(guān)速度要快得多,在發(fā)生故障時(shí)只需幾毫秒即可切斷電路。
•        靈活的電流額定值:固態(tài)斷路器具有可編程的電流額定值,而機(jī)械斷路器則具有固定的電流額定值。
•        尺寸更小、重量更輕:相較于機(jī)械斷路器,固態(tài)斷路器重量更輕、體積更小。

現(xiàn)有固態(tài)斷路器的局限性

雖然固態(tài)斷路器相較于機(jī)械斷路器具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì),但它們也存在一些缺點(diǎn),具體包括電壓/電流額定值受限制、導(dǎo)通損耗更高且價(jià)格更貴。通常,對(duì)于交流應(yīng)用,固態(tài)斷路器基于可控硅整流器 (TRIAC),而對(duì)于直流系統(tǒng),則基于標(biāo)準(zhǔn)平面 MOSFET。TRIAC 或 MOSFET 負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)功能,而光隔離驅(qū)動(dòng)器則用作控制元件。然而,在具有高輸出電流的情況下,基于 MOSFET 的高電流固態(tài)斷路器需要使用散熱片,這就意味著它們無(wú)法達(dá)到與機(jī)械斷路器相同的功率密度水平。

同樣地,使用絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 實(shí)現(xiàn)的固態(tài)斷路器也需要散熱片,因?yàn)楫?dāng)電流超過(guò)幾十安培時(shí),飽和電壓會(huì)導(dǎo)致過(guò)多的功率損耗。舉例來(lái)說(shuō),當(dāng)電流為 500 安培時(shí),IGBT 上的 2V 壓降會(huì)產(chǎn)生高達(dá) 1000W 的功率損耗。對(duì)于同等功率水平,MOSFET 需要具有約 4 mΩ 的導(dǎo)通電阻。隨著電動(dòng)汽車(chē)中器件的電壓額定值朝著 800V(甚至更高)發(fā)展,目前沒(méi)有單一器件能夠?qū)崿F(xiàn)這一電阻水平。雖然理論上可以通過(guò)并聯(lián)多個(gè)器件來(lái)實(shí)現(xiàn)該數(shù)字,但這樣的做法會(huì)顯著增加方案的尺寸和成本,尤其是在需要處理雙向電流的情況下。

使用 SiC 功率模塊打造下一代固態(tài)斷路器

與硅芯片相比,SiC 芯片在相同額定電壓和導(dǎo)通電阻條件下,尺寸可以縮小多達(dá)十倍。此外,與硅器件相比,SiC 器件的開(kāi)關(guān)速度至少快 100 倍,并且它可以在高達(dá)兩倍以上的峰值溫度下工作。同時(shí),SiC 具有出色的導(dǎo)熱性能,因此在高電流水平下具有更好的穩(wěn)健性。安森美利用 SiC 的這些特性開(kāi)發(fā)了一系列 EliteSiC 功率模塊,其 1200V 器件的導(dǎo)通電阻低至 1.7mΩ。這些模塊在單個(gè)封裝中集成了兩到六個(gè) SiC MOSFET。

燒結(jié)芯片技術(shù)(將兩個(gè)獨(dú)立芯片燒結(jié)在一個(gè)封裝內(nèi))甚至在高功率水平下也能提供可靠的產(chǎn)品性能。由于具備快速開(kāi)關(guān)行為和高熱導(dǎo)率,因此該類(lèi)器件可以在故障發(fā)生時(shí)快速而安全地“跳閘”(斷開(kāi)電路),阻止電流流動(dòng),直到恢復(fù)正常工作條件為止。這樣的模塊展示了越來(lái)越有可能將多個(gè) SiC MOSFET 器件集成到單個(gè)封裝中,以實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻和小尺寸,從而滿(mǎn)足實(shí)際斷路器應(yīng)用的需求。此外,安森美還提供承受電壓范圍為 650V 到 1700V 的 EliteSiC MOSFET 和功率模塊,因此這些器件也可用于打造適合單相和三相家庭、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的固態(tài)斷路器。安森美具有垂直整合的 SiC 供應(yīng)鏈,能夠提供近乎零缺陷的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品經(jīng)過(guò)全面的可靠性測(cè)試,能夠滿(mǎn)足固態(tài)斷路器制造商的需求。


圖 1:安森美完整的端到端碳化硅 (SiC) 供應(yīng)鏈

下圖展示了固態(tài)斷路器的模塊化實(shí)現(xiàn)方式,其中以并聯(lián)配置連接多個(gè) 1200V SiC 芯片和多個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)了極低的 rdson 和優(yōu)化的散熱效果。下方這些完全集成的模塊具有優(yōu)化的引腳位置和布局,有助于減少寄生效應(yīng),提高開(kāi)關(guān)性能和縮短故障響應(yīng)時(shí)間。安森美提供豐富多樣的 SiC 模塊產(chǎn)品組合,模塊額定電壓為 650V、1200V 和 1700V,并且其中一些模塊帶有底板,而另一些則無(wú)底板,以便滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需求和效率需求。


圖 2:適用于固態(tài)斷路器的 SiC B2B 模塊- 480VAC -200A


圖 3:適用于固態(tài)斷路器應(yīng)用的安森美模塊

SiC 技術(shù)和固態(tài)斷路器將共同發(fā)展

機(jī)械斷路器具有低功率損耗和更高的功率密度,目前價(jià)格也低于固態(tài)斷路器。另外,機(jī)械斷路器容易因?yàn)榉磸?fù)使用而發(fā)生磨損,并且復(fù)位或更換會(huì)產(chǎn)生昂貴的人工維護(hù)成本。隨著電動(dòng)汽車(chē)的日益普及,市場(chǎng)對(duì)斷路器和 SiC 器件的需求將持續(xù)增長(zhǎng),因此這種寬禁帶技術(shù)的成本競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)日益增強(qiáng),并且其對(duì)固態(tài)斷路器方案的吸引力也會(huì)不斷增加。隨著 SiC 工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步和獨(dú)立 SiC MOSFET 的電阻進(jìn)一步降低,固態(tài)斷路器的功率損耗最終會(huì)達(dá)到與機(jī)械斷路器相媲美的水平,那時(shí)功率損耗將不再是個(gè)問(wèn)題。基于 SiC 器件的固態(tài)斷路器具備開(kāi)關(guān)速度快、無(wú)電弧以及零維護(hù)等優(yōu)勢(shì),能夠帶來(lái)顯著的成本節(jié)約,因此必將成為市場(chǎng)廣泛采用的主流選擇。

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