|
視頻簡介：富士通半導(dǎo)體是領(lǐng)先的Custom SoC (ASICs)供應(yīng)商，能夠幫助客戶為其創(chuàng)新型設(shè)計構(gòu)建出色的芯片解決方案。在供應(yīng)量產(chǎn)定制型SoC產(chǎn)品方面，我們具有多年的成功經(jīng)驗。 我們的經(jīng)驗和全球設(shè)計資源讓我們占據(jù)了一個獨有的位置，有能力承擔起最富挑戰(zhàn)性的ASIC項目——從高性能計算機到低功耗醫(yī)療器件。利用已經(jīng)推出的最先進CMOS工藝，我們構(gòu)建了自己的ASIC技術(shù)平臺，然后創(chuàng)建了世界級的設(shè)計IP，以滿足特定的應(yīng)用要求。 我們廣泛的IP產(chǎn)品組合包括非常高速的SerDes，Data Converters（置于下一代光學(xué)網(wǎng)絡(luò)的內(nèi)核中）和全方位的ARM CPU內(nèi)核及子系統(tǒng)。 如今先進的SoC和定制IC都極為復(fù)雜并且需要同等精密的封裝設(shè)計。我們豐富的封裝選擇支持廣泛的應(yīng)用——從價格低的、低引腳數(shù)量QFP到高性能陶瓷BGA封裝。 在現(xiàn)在充滿競爭的市場中，面市時間常常決定了一種新產(chǎn)品的成功。借助我們多年的設(shè)計實踐經(jīng)驗，富士通的先進的設(shè)計方法有助于保證我們的ASIC產(chǎn)品按計劃推出并投入首次應(yīng)用。 憑借龐大的IP產(chǎn)品組合和全球設(shè)計團隊的支持，富士通將是您最佳的合作伙伴，可以幫助客戶快速的將其創(chuàng)新理念轉(zhuǎn)化為收益。 |
