昨日，日本半導體企業瑞薩電子與汽車制造商本田聯合公布了其合作開發的高性能軟件定義汽車（SDV）片上系統（SoC）的部分技術細節。這款SoC旨在為本田即將推出的Honda 0系列電動汽車未來車型提供強大支持，特別是針對本十年末計劃上市的新車型。
這款SoC采用了臺積電先進的3納米（nm）汽車工藝技術（具體為N3A制程的變種），通過融合瑞薩電子的第五代R-Car X5 SoC通用平臺與本田自研的AI加速器，形成了獨特的芯粒/小芯片架構。這一組合使得該SoC能夠提供高達2000 TOPs的AI計算能力，同時保持高效的能效比，達到20 TOPs/W。 瑞薩電子與本田的合作開發的核心ECU SoC將成為SDV的“心臟”。該SoC不僅負責高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛等前沿技術的管理，還掌控著動力系統控制及車內舒適性等基本車輛操作。通過這一革命性的設計，Honda 0系列電動汽車將采用集中式電子電氣（E/E）架構，通過單一的電子控制單元（ECU）來統管多種車輛功能。 SDV作為一種新興的汽車架構，依賴于軟件而非傳統硬件進行功能的擴展和管理。這種架構使得車輛功能具備更高的靈活性與適應性，并通過單一的ECU實現實時優化。對于本田而言，采用這種先進工藝和技術是為了在競爭激烈的市場中保持領先地位，特別是在智能駕駛領域顯著超越對手。 這款高性能SDV SoC不僅具備強大的計算能力，還通過集中式E/E架構來統管多種車輛功能，全方位提升了電動汽車的智能化水平。瑞薩電子致力于提供汽車半導體解決方案，幫助汽車制造商開發SDV，而本田則希望通過與瑞薩電子的合作，實現其在SDV領域的愿景。 瑞薩電子的R-Car解決方案利用多芯片技術并將AI加速器集成到其SoC中，提供更高的AI性能，并能夠進行定制。為了實現本田對SDV的愿景，雙方達成協議，共同開發專為核心ECU設計的高性能SoC計算解決方案。該解決方案旨在滿足自動駕駛等高端汽車功能的需求，同時有效控制功耗。 此次合作體現了瑞薩電子在汽車半導體解決方案方面的能力以及本田在汽車研發領域的前瞻性布局。雙方的合作成果有望為本田0系列電動汽車注入強大的技術動力，為其在未來市場競爭中提供有力的支持，并且對推動軟件定義汽車技術的發展具有一定的積極意義。 |
