|
來源：EXPreview.com 高通宣布，推出FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案，采用6nm工藝制造，支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場景的無縫體驗。利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時延和吞吐量。 
FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍(lán)牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術(shù)，實現(xiàn)安全、豐富的終端發(fā)現(xiàn)、接入和控制。其采用全新等級的射頻前端模組和新一代高頻并發(fā)技術(shù)，進(jìn)一步提升技術(shù)性能。其中高頻并發(fā)技術(shù)作為Wi-Fi 7時代的一項關(guān)鍵創(chuàng)新，是多設(shè)備互聯(lián)體驗的核心，也是高通擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）和Snapdragon Seamless體驗的基礎(chǔ)。 高通副總裁兼移動連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Javier del Prado表示： “高通FastConnect 7900是一項技術(shù)杰作，利用AI樹立新標(biāo)桿，并在6納米的單芯片中集成領(lǐng)先的Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶功能。目前已有數(shù)百萬部終端采用第一代高通Wi-Fi 7解決方案，基于此，F(xiàn)astConnect 7900開創(chuàng)了全新的連接方式，為用戶最喜愛的終端帶來AI、近距離感知和多設(shè)備互聯(lián)體驗等全新水平的功能。” 高通預(yù)計，F(xiàn)astConnect 7900移動連接系統(tǒng)將于2024年下半年商用。 |
