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意法半導體（ST）今日宣布，其與高通科技公司聯合開發的Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4二合一無線模塊ST67W611M1正式進入量產階段。該模塊作為雙方2024年戰略合作的首款產品，將顯著降低基于STM32微控制器（MCU）的應用系統開發門檻，為工業物聯網、智能家居及消費電子領域提供一站式無線連接解決方案。 強強聯合：STM32生態與高通無線技術的深度融合 ST67W611M1模塊集成了高通QCC743多協議連接系統芯片（SoC），支持Wi-Fi 6、低功耗藍牙5.4及Thread協議，并可兼容未來Matter協議的OTA升級。模塊內置完整的射頻前端電路（包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關及平衡-不平衡變換器），并配備4MB代碼和數據閃存、40MHz晶振及集成PCB天線，用戶亦可選擇外接uFL天線以優化信號覆蓋。 “這一模塊將高通的無線連接技術無縫嵌入STM32生態系統，開發者無需射頻設計專業知識即可實現高性能無線功能。”意法半導體微控制器、數字IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示，“通過預認證的硬件設計，客戶開發周期可縮短40%，成本降低30%。” 
技術突破：高集成度與低功耗設計 ST67W611M1采用32引腳LGA封裝，尺寸僅12.28mm×17.28mm，支持雙層PCB設計，顯著降低硬件復雜度。其核心性能指標包括： Wi-Fi 6性能：支持1x1 2.4GHz頻段，TCP吞吐量達18Mbps，最大發射功率+21dBm； 藍牙5.4性能：發射功率+10dBm，接收靈敏度-99dBm（1Mbps速率）； 安全認證：內置硬件加密加速器，通過PSA 1級安全認證，滿足歐盟RED指令及網絡安全韌性法案要求； 低功耗特性：支持多種睡眠模式，待機功耗低于10mW，適用于電池供電設備。 應用場景：覆蓋消費與工業物聯網全場景 該模塊可與STM32全系列MCU無縫集成，支持從低成本Cortex-M0+設備到高性能Cortex-M7/A7 MPU的靈活搭配。典型應用包括： 智能家居：智能門鎖、溫控器、照明系統等，通過Matter協議實現跨品牌設備互聯； 工業物聯網：預測性維護傳感器、資產追蹤設備，利用Thread協議構建低功耗Mesh網絡； 醫療健康：可穿戴設備、遠程監護終端，依托藍牙5.4實現長距離穩定連接。 物聯網解決方案提供商Siana Systems創始人Sylvain Bernard評價稱：“ST67W611M1使我們的開發團隊無需額外射頻工程師，即可在兩周內完成無線功能集成，產品上市時間縮短60%。” 生態賦能：開發工具與供應鏈支持 為加速客戶產品落地，意法半導體同步推出X-NUCLEO-67W61M1擴展板及STDES-ST67W61BU-U5參考設計，提供： 兼容STM32Cube的開發套件：支持STM32CubeMX圖形化配置工具及HAL庫，降低代碼移植難度； 預認證硬件設計：模塊已通過FCC、CE等全球認證，客戶可直接集成至終端產品； 靈活采購模式：模塊起訂量10,000片，單價6.66美元（約合人民幣47.8元），擴展板起訂量100片，單價39美元。 市場前景：重塑物聯網連接競爭格局 據ABI Research預測，2028年全球物聯網設備安裝量將突破800億臺，其中Wi-Fi 6與低功耗藍牙的復合增長率將達25%。意法半導體與高通的合作，通過“MCU+無線SoC”的異構集成模式，直接挑戰傳統分立方案的市場地位。 “ST67W611M1的量產標志著物聯網連接技術進入‘即插即用’時代。”高通連接、寬帶和網絡業務部總經理Rahul Patel表示，“未來，雙方將擴展至5G RedCap、UWB等更廣泛的無線協議，推動邊緣AI與實時通信的深度融合。” |
