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來源: IT之家 臺積電近日更新其領英（LinkedIn）動態，宣布其位于美國亞利桑那州第二個半導體制造基地迎來了“封頂”（建筑物的主體結構完工）里程碑。 臺積電分享了一組照片，展示了工人安裝一個重要 / 最后的結構件（上面印有 topping out 封頂字樣）。 臺積電在文章中還表示第二座晶圓廠的輔助建筑近期也已經“封頂”，該建筑為第二座晶圓廠提供必要的公用基礎設施。 臺積電表示第一座晶圓廠（Fab 21）已取得重大進展，有望在 2025 年上半年開始生產。 作者還談到了未來的生產前景：“一旦投入運營，我們在臺積電亞利桑那州的兩座晶圓廠將制造美國最先進的半導體技術，直接創造 4500 個高科技、高工資的工作崗位，并使我們的客戶在高性能計算和人工智能時代的領導地位持續數十年”。 |
