|
來(lái)源：芯智訊 2023年已經(jīng)結(jié)束！在這一年里，受整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了同比12%的萎縮（IDC數(shù)據(jù)），眾多的半導(dǎo)體制造商紛紛大幅削減半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出以控制過多的產(chǎn)能增長(zhǎng)，導(dǎo)致2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備同比下滑6.1%至1,009億美元（SEMI數(shù)據(jù)），這也是近4年來(lái)該市場(chǎng)首度陷入萎縮。 同時(shí)，也是在2023年里，美國(guó)于2022年10月出臺(tái)的對(duì)華半導(dǎo)體新規(guī)效力開始顯現(xiàn)，日本和荷蘭也跟進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體新規(guī)，相繼出臺(tái)了針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制政策，日本新規(guī)2023年7月23日生效，荷蘭新規(guī)2023年9月1日生效，但ASML的許可證到2023底依然有效。這也在一定程度上刺激了中國(guó)半導(dǎo)體制造商在有效期內(nèi)加速采購(gòu)所需的日本和荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備。同時(shí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速。 SEMI的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)也顯示，中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將在2023年時(shí)將超過300億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，將進(jìn)一步擴(kuò)大和其他區(qū)域的差距。 那么在2023年里，中國(guó)國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展如何？國(guó)產(chǎn)化比例又提升到了多少？ 根據(jù)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造商的采購(gòu)中標(biāo)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2023年1-11月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)中標(biāo)875臺(tái)設(shè)備，其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約47%。 一、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，其驅(qū)動(dòng)力除了行業(yè)規(guī)模的自然擴(kuò)張，還包括在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)替代。根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2021年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為385.5億元，同比增長(zhǎng)58.71%，占中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的比例為20.02%。 
以半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備為例，當(dāng)前的國(guó)產(chǎn)設(shè)備對(duì)成熟制程的工藝覆蓋度日趨完善，并積極推進(jìn)高端制程的工藝突破，產(chǎn)品正處于驗(yàn)證密集通過、開啟規(guī)�；鹆康某砷L(zhǎng)階段。并且，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商基于產(chǎn)品上線量產(chǎn)的契機(jī)，也在與客戶密切開展工藝設(shè)備的合作研發(fā)、已有產(chǎn)品的迭代和細(xì)分新品類的擴(kuò)充，利于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)拓展的繼續(xù)深入。目前的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于非線性增長(zhǎng)區(qū)間，未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望加速滲透。 通過對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的分析可知，位居頭部的營(yíng)收在百億美金量級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司，其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)基本覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模前三大的品類：刻蝕、光刻和沉積。鑒于此，對(duì)于本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，在光刻、刻蝕和沉積等“大賽道”深入布局的公司，具備更為廣闊的遠(yuǎn)期收入空間，未來(lái)的發(fā)展前景十分廣闊。
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)細(xì)分品類眾多，目前，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍處于成長(zhǎng)早期，在各個(gè)“細(xì)分賽道”率先卡位并建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的設(shè)備廠商，有望在下游客戶端搶占更優(yōu)勢(shì)的生態(tài)位。包括先發(fā)的研發(fā)驗(yàn)證機(jī)會(huì)、領(lǐng)先的供應(yīng)份額以及積累更豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，從而在細(xì)分品類中建立起更高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。 在工藝技術(shù)方面，目前，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在刻蝕、沉積、清洗、涂膠顯影、CMP、離子注入以及測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等核心工藝環(huán)節(jié)已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，并且與海外傳統(tǒng)廠商形成了初步的技術(shù)對(duì)標(biāo)。
具體到產(chǎn)品方面，以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海為代表的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司不斷完善產(chǎn)品的平臺(tái)化布局，可服務(wù)市場(chǎng)規(guī)�？焖贁U(kuò)張，遠(yuǎn)期收入空間不斷打開。另一方面，以拓荊科技、華海清科、芯源微、中科飛測(cè)等為代表國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司在各自專長(zhǎng)的領(lǐng)域內(nèi)已占據(jù)了領(lǐng)先的供應(yīng)份額，不斷夯實(shí)技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。 在后道領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等設(shè)備方面的配套較前道更為完善，并且以長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控為代表的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在SoC測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等高端新品研發(fā)和市場(chǎng)拓展也快速推進(jìn)，整體已在后道設(shè)備市場(chǎng)具備一定的市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)。
北方華創(chuàng) 以國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭大廠北方華創(chuàng)為例，其產(chǎn)品管線布局完整，涵蓋ICP刻蝕、PVD、熱處理、ALD、外延（EPI）、LPCVD、清洗、UV cure、PECVD、CCP刻蝕等工藝等諸多環(huán)節(jié)。 2023年以來(lái)，北方華創(chuàng)相繼推出12英寸晶邊刻蝕機(jī)、12英寸去膠機(jī)等新產(chǎn)品，同時(shí)各類標(biāo)桿產(chǎn)品相繼達(dá)到銷量里程碑（12英寸深硅刻蝕機(jī)累計(jì)銷量達(dá)到100腔，12英寸立式爐累計(jì)出廠500臺(tái)）。 截至三季度末，在刻蝕裝備方面，公司面向12英寸邏輯、存儲(chǔ)、功率、先進(jìn)封裝等客戶，ICP刻蝕產(chǎn)品出貨累計(jì)超過2000腔；應(yīng)用于提升芯片良率的12英寸CCP晶邊刻蝕機(jī)已進(jìn)入多家生產(chǎn)線驗(yàn)證。 薄膜裝備方面，突破了物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積和原子層沉積等多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，累計(jì)出貨超3000腔，支撐了國(guó)內(nèi)主流客戶的量產(chǎn)應(yīng)用。 立式爐裝備方面，累計(jì)出貨超過500臺(tái)，憑借優(yōu)異的量產(chǎn)穩(wěn)定性獲邏輯、存儲(chǔ)、功率、封裝、襯底材料等領(lǐng)域主流客戶的認(rèn)可。 外延裝備方面，累計(jì)出貨近千腔，覆蓋集成電路、功率器件、硅材料、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域應(yīng)用需求。 清洗裝備方面，擁有單片清洗、槽式清洗兩大技術(shù)平臺(tái)，主要應(yīng)用于12英寸集成電路領(lǐng)域。并在多家客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屢獲重復(fù)訂單。 中微公司 中微公司目前產(chǎn)品也覆蓋了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、ICP、CCP、ALE等諸多環(huán)節(jié)。 在刻蝕方面：邏輯領(lǐng)域，公司12寸高端刻蝕設(shè)備已在從65納米到5納米的各個(gè)技術(shù)結(jié)點(diǎn)大量量產(chǎn)，并著力改進(jìn)性能以滿足5納米技術(shù)以下的若干關(guān)鍵步驟加工的要求；存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司致力于提供超高深寬比掩膜（≥40:1）和超高深寬比介質(zhì)刻蝕(≥60:1)的全套解決方案，目前這兩種設(shè)備都已經(jīng)開展現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證、進(jìn)展順利。 在薄膜沉積方面：公司短時(shí)間實(shí)現(xiàn)多種LPCVD設(shè)備的研發(fā)交付以及ALD設(shè)備的重大突破，其中CVD鎢設(shè)備能滿足先進(jìn)邏輯器件接觸孔填充、DRAM器件接觸孔應(yīng)用、3DNAND器件中的多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用需求；ALD鎢設(shè)備，能夠滿足3DNAND等三維器件結(jié)構(gòu)中金屬鎢的填充需求，公司還在開發(fā)另一ALD產(chǎn)品系列，能夠滿足先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件中金屬阻擋層和金屬柵極的應(yīng)用需求。 在MOCVD方面：Prismo A7設(shè)備已在全球氮化鎵基LEDMOCVD市場(chǎng)居領(lǐng)先地位；用于Mini-LED生產(chǎn)的Prismo UniMax，已在領(lǐng)先客戶端大規(guī)模量產(chǎn)；用于硅基氮化鎵功率器件Prismo PD5已獲得重復(fù)訂單，用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備正在開發(fā)中，即將開展樣機(jī)在客戶端的測(cè)試。 根據(jù)中微公司三季報(bào)顯示，其刻蝕設(shè)備在客戶端不斷核準(zhǔn)更多刻蝕應(yīng)用，市場(chǎng)占有率不斷提高并不斷收到領(lǐng)先客戶的批量訂單。公司在關(guān)鍵先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)進(jìn)展不斷推進(jìn)，極高深寬比刻蝕設(shè)備、大馬士革刻蝕設(shè)備、EPI設(shè)備研發(fā)順利推進(jìn)，四季度存儲(chǔ)芯片價(jià)格回暖，國(guó)存儲(chǔ)大廠擴(kuò)產(chǎn)潛力有望為公司帶來(lái)訂單彈性。 盛美上海 盛美上海經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，先后開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備（包括單片、槽式、單片槽式組合、CO2超臨界清洗、邊緣和背面刷洗）、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備（包括氧化、擴(kuò)散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。 根據(jù)公告，公司熱反應(yīng)的ALD爐管首臺(tái)2022年已經(jīng)進(jìn)入客戶端，2022年底ArFTrack設(shè)備已經(jīng)送往客戶端驗(yàn)證。2023年2月公司首次獲得了歐洲半導(dǎo)體制造商的12腔單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備訂單，3月公司首次獲得碳化硅襯底清洗設(shè)備訂單。目前盛美上海研發(fā)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)城。公司PECVD設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利。未來(lái)ALD、Track及PECVD有望迎來(lái)良好的產(chǎn)品周期并貢獻(xiàn)公司收入增長(zhǎng)。 除了已有的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、海力士、中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技、通富微電、中芯長(zhǎng)電、Nepes、金瑞泓、臺(tái)灣合晶科技、中科院微電子所、上海集成電路研發(fā)中心、華進(jìn)半導(dǎo)體、士蘭微、芯恩半導(dǎo)體、晶合、中科智芯、芯德等主要客戶的重復(fù)訂單之外，今年新增加了中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商等客戶。同時(shí)公司在歐洲全球性半導(dǎo)體制造商和多個(gè)國(guó)內(nèi)客戶取得訂單和客戶群體的突破。 拓荊科技 拓荊科技目前擁有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、鍵合設(shè)備等較為豐富的產(chǎn)品系列，部分產(chǎn)品已適配國(guó)內(nèi)28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH晶圓制造產(chǎn)線，并成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用或驗(yàn)證。 PECVD是拓荊科技核心產(chǎn)品，公司自成立以來(lái)就開始研制PECVD設(shè)備，經(jīng)過十余年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，目前PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等系列薄膜設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其中，PECVD設(shè)備訂單量占比相對(duì)較高，ALD、SACVD、HDPCVD等新產(chǎn)品正在逐步擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。目前，拓荊科技量產(chǎn)產(chǎn)品對(duì)于薄膜沉積產(chǎn)品的覆蓋度逐步從原有的33%增長(zhǎng)至整個(gè)市場(chǎng)的50%左右。 以此為基礎(chǔ)，拓荊科技還將薄膜沉積設(shè)備逐漸拓展到SACVD、ALD、HDPCVD等設(shè)備領(lǐng)域，進(jìn)一步豐富了薄膜沉積設(shè)備組合，目前三種設(shè)備中的部分產(chǎn)品型號(hào)已量產(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。 此外，拓荊科技還有布局芯片三維集成領(lǐng)域，聚焦混合鍵合設(shè)備，其晶圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品也已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。 華海清科 作為國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備大廠華海清科產(chǎn)品覆蓋了CMP、減薄、清洗、量測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)。 在CMP設(shè)備方面：公司在邏輯芯片、DRAM存儲(chǔ)芯片、3DNAND存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域的成熟制程均完成了90%以上CMP工藝類型和工藝數(shù)量的覆蓋度，部分關(guān)鍵CMP工藝類型成為工藝基準(zhǔn)（Baseline）機(jī)臺(tái)。2023上半年公司推出Universal H300機(jī)臺(tái)，產(chǎn)品為四個(gè)12英寸拋光單元雙拋光頭配置，面向集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等領(lǐng)域客戶，已完成研發(fā)和基本性能驗(yàn)證。Universal-150Smart產(chǎn)品兼容6-8英寸各種半導(dǎo)體材料拋光，已發(fā)往兩家第三代半導(dǎo)體客戶驗(yàn)證。 在減薄設(shè)備方面：公司推出Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺(tái)，12英寸晶圓片內(nèi)磨削TTV＜1um達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域0-1突破。 在清洗設(shè)備方面：2023年上半年，應(yīng)用于12英寸硅襯底CMP工藝后清洗設(shè)備和應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體清洗設(shè)備已推向相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)。據(jù)公司2023年9月26日公告，公司首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400機(jī)臺(tái)出機(jī)發(fā)往國(guó)內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)。 膜厚測(cè)量設(shè)備：FTM-M300產(chǎn)品可應(yīng)用于Cu、Al、W、Co等金屬制程薄膜厚度測(cè)量，目前已發(fā)往多家客戶驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)小批量出貨。 離子注入設(shè)備：公司參股的芯崳半導(dǎo)體（上海）有限公司所開發(fā)的離子注入機(jī)產(chǎn)品研發(fā)順利，目前處于產(chǎn)品驗(yàn)證階段。 芯源微 作為國(guó)內(nèi)唯一可以提供量產(chǎn)型前道涂膠顯影設(shè)備的廠商，芯源微目前已完成在前道晶圓加工環(huán)節(jié)28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的全覆蓋，并持續(xù)向更高工藝等級(jí)迭代。同時(shí)還有布局前道清洗設(shè)備和后道封測(cè)設(shè)備。 在涂膠顯影設(shè)備方面：公司第三代浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影設(shè)備平臺(tái)架構(gòu)FT300（Ⅲ）發(fā)布后在客戶端導(dǎo)入進(jìn)展良好，同時(shí)未來(lái)可作為通用性架構(gòu)全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工藝。 在前道清洗設(shè)備方面：2023年上半年，公司前道物理清洗機(jī)已成為國(guó)內(nèi)邏輯、功率器件廠商所采用的主流產(chǎn)品。公司新一代高產(chǎn)能物理清洗機(jī)也將進(jìn)入客戶端驗(yàn)證，可滿足存儲(chǔ)客戶對(duì)產(chǎn)能的高指標(biāo)要求。 在后道封裝設(shè)備方面：公司與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的chiplet廠商、SiC廠商保持了深度合作關(guān)系。此外，臨時(shí)鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)均已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，有望受益于chiplet的發(fā)展帶來(lái)增量需求。 公司目前擁有沈陽(yáng)兩個(gè)廠區(qū)、上海臨港廠區(qū)，其中沈陽(yáng)老廠區(qū)生產(chǎn)后道、小尺寸領(lǐng)域設(shè)備；新廠區(qū)生產(chǎn)前道Track、物理清洗機(jī)。上海臨港廠區(qū)生產(chǎn)基地已于2023年1月順利封頂。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后生產(chǎn)前道ArF涂膠顯影機(jī)、浸沒式涂膠顯影機(jī)、單片化學(xué)清洗機(jī)等設(shè)備。 中科飛測(cè) 作為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備龍頭，中科飛測(cè)自2014年成立以來(lái)一直專注于半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，目前已成功推出了無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備等產(chǎn)品，可被廣泛應(yīng)用于28nm及以上制程集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。 目前，中科飛測(cè)平臺(tái)化布局產(chǎn)品線持續(xù)豐富，更先進(jìn)制程研發(fā)驗(yàn)證進(jìn)展順利： 無(wú)圖形基于缺陷檢測(cè)設(shè)備：量產(chǎn)型號(hào)已覆蓋2Xnm及以上工藝節(jié)點(diǎn)，1Xnm設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利； 圖形缺陷檢測(cè)設(shè)備：廣泛應(yīng)用于邏輯、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，具備三維檢測(cè)功能的設(shè)備已在客戶進(jìn)行工藝驗(yàn)證，2Xnm明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、暗場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利； 三維形貌量測(cè)設(shè)備：支持2Xnm及以上制程，訂單穩(wěn)步增長(zhǎng)； 薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備：已覆蓋國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝和成熟工藝的主要集成電路客戶，金屬薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備為新增長(zhǎng)點(diǎn)，市場(chǎng)認(rèn)可度進(jìn)一步提升； 套刻精度量測(cè)設(shè)備：90nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售，2Xnm設(shè)備已通過國(guó)內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證,獲得國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶訂單。 關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備：2Xnm產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利。 經(jīng)過多年的技術(shù)積累，中科飛測(cè)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備等產(chǎn)品性能可比肩海外龍頭，產(chǎn)品已在中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技和華天科技等國(guó)內(nèi)知名客戶的產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)無(wú)差別應(yīng)用。 長(zhǎng)川科技 長(zhǎng)川科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的后道設(shè)備廠商，其產(chǎn)品覆蓋了測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)、AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。 目前公司數(shù)�；旌蠝y(cè)試機(jī)技術(shù)成熟，數(shù)字SoC測(cè)試機(jī)D9000等正在快速放量，并且下游客戶不斷拓展，公司未來(lái)在存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域有望進(jìn)一步放量； 在分選機(jī)領(lǐng)域，公司形成轉(zhuǎn)塔式、平移式、重力式分選機(jī)全面布局，平移式三溫分選機(jī)為主要增長(zhǎng)動(dòng)力，能夠覆蓋-55~150℃溫度范圍，工位數(shù)量最高16個(gè)，每小時(shí)最大產(chǎn)能高達(dá)1200片，可車規(guī)級(jí)等IC測(cè)試需求； 在探針臺(tái)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品支持幾乎所有8/12英寸CP測(cè)試需求，目前也開始逐步起量； 在前道測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，公司通過收購(gòu)STI提升自身AOI光學(xué)檢測(cè)實(shí)力，形成前道檢測(cè)設(shè)備iFocus系列等，并且針對(duì)半導(dǎo)體關(guān)鍵制程尺寸量測(cè)需求開發(fā)了全自動(dòng)關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備NanoX-6000。 經(jīng)過多年研發(fā)和積累，公司已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路專用測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品獲得了長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤(rùn)微電子、日月光等知名集成電路企業(yè)使用和認(rèn)可。 華峰測(cè)控 作為為國(guó)內(nèi)模擬芯片測(cè)試龍頭，華峰測(cè)控近年來(lái)也在集積極拓展延申功率芯片及SoC測(cè)試業(yè)務(wù)。 公司主力機(jī)型STS8200系列主要應(yīng)用于模擬集成電路測(cè)試，STS8300機(jī)型主要應(yīng)用于混合信號(hào)和數(shù)字測(cè)試領(lǐng)域，同時(shí)也拓展了分立器件、功率和第三代化合物半導(dǎo)體器件測(cè)試。 目前，STS8300全球裝機(jī)量已達(dá)到一定數(shù)量，開始建立生態(tài)圈，板卡已迭代第二代，產(chǎn)品將提供更高性能，更具性價(jià)比，8300上的數(shù)字板卡已具備400M測(cè)試能力，具備進(jìn)入數(shù)字測(cè)試領(lǐng)域能力。IGBT、SiC、GaN等各方向均實(shí)現(xiàn)覆蓋。 今年6月，公司在上海舉辦的SEMICONChina 2023展會(huì)上推出了面向SoC測(cè)試領(lǐng)域的全新一代機(jī)型-STS8600，該機(jī)型擁有更多的測(cè)試通道數(shù)以及更高的測(cè)試頻率，并且配置水冷散熱系統(tǒng)，進(jìn)一步完善了公司的產(chǎn)品線，拓寬了公司產(chǎn)品的可測(cè)試范圍。目前正在針對(duì)該機(jī)型進(jìn)行性能驗(yàn)證和單板開發(fā)。 二、國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)比例不斷突破 我們以本土晶圓產(chǎn)線：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、積塔半導(dǎo)體、燕東微電子、福建晉華、粵芯半導(dǎo)體、武漢新芯、合肥晶合作為統(tǒng)計(jì)樣本，對(duì)其招標(biāo)、中標(biāo)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。 按照?qǐng)D示的統(tǒng)計(jì)口徑，根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2023年11月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)產(chǎn)生135項(xiàng)招標(biāo)。以華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、燕東微電子等產(chǎn)線招標(biāo)為主。 2023年1-11月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)招標(biāo)1607項(xiàng)，其中，華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、中芯國(guó)際的招標(biāo)量位居前三。整體而言，設(shè)備招標(biāo)以量測(cè)、擴(kuò)散、刻蝕設(shè)備為主。
從中標(biāo)情況來(lái)看，根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2023年11月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線上合計(jì)中標(biāo)362臺(tái)設(shè)備，以刻蝕、清洗、氣液系統(tǒng)設(shè)備居多；國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約42%，其中，爐管、PVD、CVD、硅片再生設(shè)備的國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例顯著。 具體來(lái)說，2023年11月，統(tǒng)計(jì)樣本中的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)101臺(tái)設(shè)備，以北方華創(chuàng)、盛美上海、中微公司中標(biāo)為主，在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例為32%。其中，北方華創(chuàng)中標(biāo)16臺(tái)刻蝕設(shè)備、6臺(tái)爐管設(shè)備、5臺(tái)PVD設(shè)備、5臺(tái)濕法腐蝕設(shè)備、3臺(tái)清洗設(shè)備，在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例分別為22%/100%/100%/24%/5%。盛美上海中標(biāo)15臺(tái)清洗設(shè)備、4臺(tái)硅片再生設(shè)備、1臺(tái)電鍍?cè)O(shè)備、1臺(tái)濕法腐蝕設(shè)備，在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例分別為23%/100%33%/5%。中微公司中標(biāo)16臺(tái)刻蝕設(shè)備，在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例為22%。 2023年1-11月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)中標(biāo)875臺(tái)設(shè)備，以刻蝕、測(cè)試機(jī)、氣液系統(tǒng)設(shè)備居多；國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約47%，其中，PECVD、外延、氧化、硅片再生設(shè)備的國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例較高。
具體來(lái)說，2023年1-11月，統(tǒng)計(jì)樣本中的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)309臺(tái)設(shè)備，北方華創(chuàng)、中微公司、萬(wàn)業(yè)企業(yè)中標(biāo)量領(lǐng)先。其中，北方華創(chuàng)中標(biāo)主要包括刻蝕、擴(kuò)散、爐管設(shè)備，分別為34/10/7臺(tái)；中微公司中標(biāo)主要為刻蝕設(shè)備，合計(jì)42臺(tái)。萬(wàn)業(yè)企業(yè)中標(biāo)主要包括氣液系統(tǒng)、沉積、CVD設(shè)備，分別為23/5/2臺(tái)。 2023年1-11月，統(tǒng)計(jì)樣本中的相關(guān)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)量在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例平均約為39%。其中，北方華創(chuàng)的外延/氧化設(shè)備、拓荊科技的PECVD設(shè)備和盛美上海的硅片再生設(shè)備在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例領(lǐng)先，均為100%。
進(jìn)入2024年，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)回暖，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也將迎來(lái)全面的增長(zhǎng)，其中中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模仍將位居全球第一。 根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額為1,053億美元，同比增長(zhǎng)增4%。2025年預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)18%至1,240億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。SEMI也指出，截至2025年為止，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額有望持續(xù)增長(zhǎng)、維持首位。 在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，美日荷先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華持續(xù)限制的背景之下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的滲透率和市場(chǎng)份額將有望持續(xù)提升。 |
