AGC_Taconic推薦如何在不同應用場景選型

瑞興諾PCB

AGC_Taconic推薦如何在不同應用場景選型

基站天線

泰康利作為全球領先的高頻材料供應商，在基站天線領域具有豐富的材料應用經驗，針對常規基站天線（sub-6GHz）主推如下三款兼顧性能與成本的天線材料。對于客戶在PCB互調方面ᨀ升或改善的需求，可以聯系相關人員。

高功率及小型化功放

為了有效提升功率放大器的功率效率，應對熱對于功放長期可靠性的不良影響，推薦設計工程師選用如下幾款介電常數3.5的低損耗、高導熱率材料應用于高功率功放。同時，也為了應對射頻單元小型化的需求，推薦使用介電常數6.15的低損耗、高導熱率材料。

76GHz～81GHz 毫米波雷達

泰康利作為全球領先的高頻材料供應商，產品被廣泛應用于汽車中、長距毫米波防撞雷達、無人機毫米波防撞雷達等場景。NF-30作為一款不含玻璃纖維布的PTFE材料，在保證極低介質損耗的同時，能夠有效規避玻璃纖維所帶來的Skew問題和潛在的CAF風險，增強材料各向電氣性能一致性。此外，對于采用FOWLP方式封裝的毫米波芯片直接焊接到PCB上的情況，NF-30所具有的無編織玻璃布結構能夠有效的吸收芯片與PCB之間CTE不匹配所造成的焊點內應力，從而確保芯片焊接的長期可靠性（焊點連接處可以經受-55C~125C，1000cycle以上的冷熱循環測試而不失效）。

毫米波射頻背板

在毫米波射頻應用場景中，通過PCB射頻電路來替代線纜用以連接射頻單元的方案可以有效的減小產品尺寸，ᨀ升產品的集成度。但在使用PCB射頻電路替代線纜時，由于PCB方案的插入損耗比線纜高，且布線復雜程度增加會帶來多層板設計，因而需要盡可能選擇低損耗且易于進行多層線路板加工的材料。針對上述應用場景，TACONIC主推如下兩款材料：

TSM-DS3作為一款含有玻璃纖維布+陶瓷填料的低損耗PTFE材料，具有極佳的尺寸穩定行，搭配fastRise使用，可以制作高多層線路板，并且在多次壓合后仍能保證良好的尺寸穩定性。此外，TSM-DS3具有非常低的Dk溫漂系數以及優異的環境耐受性，因而在毫米波頻段的電氣性能更加穩定。

TLY-5Z作為一款含有玻璃纖維布+陶瓷填料的低損耗PTFE材料，克服了常規低介電常數PTFE材料Z軸方向膨脹系數偏大的缺點，可以有效的提升金屬化過孔的長期可靠性，更適合制作多層線路板。同時，在相同的介質厚度和阻抗控制下，低介電常數可使射頻線路設計得相對更寬，在毫米波頻段下，線路整體的插入損耗更低。

高速背板

隨著高速通信傳輸速率的不斷增加，傳統PCB背板材料所面臨的挑戰越來越大。針對這一現實需求，TACONIC開發出了兼顧低損耗、可加工性以及可靠性的PTFE高速背板材料EZIO-F, 其搭配特定型號的fastRise使用，最高可以制作層數高達56層的高速背板。經測試，EZIO-F搭配fastRise制作的高速背板產品的線路插入損耗比PPO樹脂體系材料低15%～25%。

衛星通訊終端天線

RF-10是一款介電常數為10，含有玻璃纖維布和陶瓷填料的PTFE材料，具有非常低的介質損耗以及介電常數公差 (+/-0.3), 可以定制高達20mm厚度（公差+/-3%），適合制作衛星導航系統終端patch天線。相較于低溫燒結陶瓷天線，RF-10在震動環境下的可靠性更高，不易破碎。

多層柔性線路板用低損耗粘結片- fastRiseTM EZpure

在柔性線路板的應用中，隨著信號傳輸速率不斷ᨀ高以及電路設計復雜程度的增加，多層柔性電路板的需求將會越來越多。針對這一應用，TACONIC開發出了非高溫壓合（最高壓合溫度215C）的低損耗（0.0032@10GHz）粘結片-fastRise EZpure，該產品可以有效的降低多層柔性線路板的加工難度，并且能夠與PI，LCP，PTFE等柔性板材進行很好的結合。