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來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處調(diào)整周期中，但部分應(yīng)用市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，正吸引半導(dǎo)體廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，而在芯片制造過(guò)程中，制造設(shè)備不可或缺。近期，為滿足市場(chǎng)需要，全球光刻機(jī)大廠ASML又有新動(dòng)作。 ASML大手筆，每年1億歐元扶持柏林廠 據(jù)德國(guó)媒體《商報(bào)》（Handelsblatt）報(bào)道，近日，荷蘭半導(dǎo)體公司阿斯麥（ASML）將在2023年投資1億歐元（1.09億美元），未來(lái)幾年每年將投資相同金額，擴(kuò)大其位于德國(guó)柏林制造工廠的生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)能力。 ASML德國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理George Gomba表示，勞動(dòng)力也將隨之增加。Gomba表示自2022年初以來(lái)，已經(jīng)增加了600名員工。該公司目前在首都擁有1700名員工，預(yù)計(jì)幾年內(nèi)將增加到2300人。 據(jù)悉，ASML柏林工廠主要生產(chǎn)的零部件包括晶圓臺(tái)、光罩盤(pán)以及反射鏡等光刻機(jī)核心零部件。ASML在2020年收購(gòu)了這家名為Berliner Glas的工廠。 晶圓代工廠瘋搶光刻機(jī)設(shè)備 光刻機(jī)是一種制造芯片的關(guān)鍵設(shè)備，利用特定波長(zhǎng)的光進(jìn)行輻射，將掩膜版上特定的圖像精準(zhǔn)的印刻在硅片上。目前，光刻機(jī)市場(chǎng)高度集中，全球掌握該技術(shù)的只有少數(shù)幾家企業(yè)，其中荷蘭ASML是全球最大的光刻機(jī)企業(yè)，也是全球最先進(jìn)的光刻機(jī)企業(yè)，此外，尼康、佳能、上海微電子裝備等公司亦在積極布局光刻機(jī)領(lǐng)域。 而用于曝光半導(dǎo)體的極紫外光刻（EUV）技術(shù)，由于造價(jià)昂貴、制程復(fù)雜、貨源稀少，而ASML是全球唯一在銷(xiāo)售EUV的公司，對(duì)7nm以下的先進(jìn)制程而言，EUV是不可或缺的設(shè)備。歷經(jīng)20余年研發(fā)，EUV技術(shù)至今成為半導(dǎo)體先進(jìn)制程中最重要的生產(chǎn)工具，并使得摩爾定律得以延續(xù)，據(jù)悉，該技術(shù)將會(huì)讓摩爾定律至少延續(xù)再一個(gè)十年。 作為重要的EUV設(shè)備供應(yīng)商，ASML正在開(kāi)發(fā)新一代NA-EUV設(shè)備，此名稱代表高數(shù)值孔徑，其該值越大，可實(shí)現(xiàn)的解析度越高，芯片上安裝的電晶體就越多。據(jù)悉，1臺(tái)NA-EUV售價(jià)數(shù)億歐元，預(yù)計(jì)年底前，ASML就會(huì)推出全球第1臺(tái)高NA-EUV，并交付給英特爾。 目前，臺(tái)積電與三星正在使用EUV設(shè)備進(jìn)行制造，包括臺(tái)積電7nm、5nm、3nm制程，三星于韓國(guó)華城建置的EUV Line (7nm、5nm及4nm)，以及3nm GAA制程等。 臺(tái)積電的2nm制程將持續(xù)使用EUV技術(shù)。而此前，臺(tái)積電9月宣布收購(gòu)將以不超4.328億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS，后者專(zhuān)注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)。業(yè)界稱，臺(tái)積電此舉可確保關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)開(kāi)發(fā)，并滿足2nm商用化的供應(yīng)需求。 三星在已量產(chǎn)第二代3nm芯片之后，表示將目標(biāo)定在2nm芯片。三星計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在移動(dòng)領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴(kuò)展到HPC及汽車(chē)電子。據(jù)媒體9月報(bào)道，三星正準(zhǔn)備確保下一代EUV光刻機(jī)High-NA的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)這款設(shè)備將于今年晚些時(shí)候推出原型，明年正式供貨。 而英特爾自業(yè)界公布將重拾晶圓代工業(yè)務(wù)之后，于10月宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。據(jù)了解，目前，Intel 7和Intel 4已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；Intel 3正在按計(jì)劃推進(jìn)，目標(biāo)是2023年底。 |
