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2010-02-23 工商時報【記者涂志豪／臺北報導】 國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布的1月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）達1.2，顯示半導體廠正進入積極擴產期。由于晶圓雙雄及DRAM廠新增產能將于3月后開出，對半導體矽晶圓（raw wafer）需求爆增，第2季矽晶圓價格大漲2成，包括臺勝科（3532 ）、崇越（5434）、華立（3010）等國內3大矽晶圓供應商將成為最大受惠者。 SEMI公布今年1月份B/B值達1.2，創下2003年12月以來新高，反映了全球半導體市場的強勁復蘇趨勢，及晶圓廠積極擴產效應。對臺灣半導體廠來說，由于DRAM價格回升到成本以上，包括力晶、南科、華亞科、瑞晶、華邦電等，第1季投片量已是產能全開，新增產能將于第2季到位；至于晶圓代工廠如臺積電、聯電、世界先進等，首季投片量高于去年第4季，第2季利用率將持續拉升。 由于晶圓代工廠及DRAM廠自去年第4季采購的新設備，將于3月后完成裝機并進入量產階段，所以，3月后對矽晶圓的需求出現爆增現象。以臺積電為例，第2季的產能預估會較第1季大增近1成幅度，兩座12吋廠總月產能上看19萬片，第3季更可達20萬片以上；聯電第1季12吋廠月產能合計逾6萬片，今年中旬將上看7萬片。 半導體大廠的投片持續拉高，自然引爆矽晶圓強勁需求。事實上，去年一整年，半導體矽晶圓價格跌幅約5成，去年第4季雖小幅調漲約10％，但第1季因需求平穩，價格僅持平而已。不過，第2季后晶圓廠對整體矽晶圓的需求量，一下子拉高到逼近2008年上半年的景氣高點，在矽晶圓產能無法立即滿足市場需求情況下，漲價自然是勢在必行。 包括MEMC、信越（Shin-Etsu）、SUMCO等矽晶圓大廠，第2季將大漲12吋矽晶圓價格15％至20％不等幅度，此外，因8吋廠產能利用率明顯拉高，8吋矽晶圓短期內供不應求，價格亦將調漲約8％左右。國內晶圓代工廠為了取得足夠產能，已傳出將會接受漲價的消息。 SUMCO在臺轉投資公司臺勝科、信越最大代理商崇越、Siltronics代理商華立等，囊括了國內7成的矽晶圓市占率，將成為這波矽晶圓漲價趨勢下的最大受惠者。法人推估，相關業者第2季受惠于漲價及出貨量增加等雙重效應加持，營收可望季增10％至20％。 |
